本实用新型涉及一种真空冶炼电路板的装置,该装置包括置于浇铸系统上方的数个中频炉、置于所述中频炉上方的密封罩、喷淋装置和干燥装置。数个所述中频炉的底部分别通过虹吸U形管与所述浇铸系统相连,其顶部分别通过
真空泵与所述密封罩相连;每个所述中频炉的一侧下部设有充氮装置,其上部设有圆盘推料装置;所述密封罩的顶部通过烟气收集管道依次与所述喷淋装置、所述干燥装置相连,该干燥装置的末端经压缩泵连有烟囱。本实用新型工艺简单、操作简便,设备投资和运营成本低,具有资源回收最大化、环境影响最小化的特点。
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