本实用新型涉及半导体激光器技术领域,具体提供了一种内置致冷器、温度可控的半导体激光器同轴TO封装结构。该同轴TO封装结构内部包括:TO底座、薄膜型热电致冷器,硅热沉块或者导热块,半导体激光器,热敏电阻和背光探测器;薄膜型热电致冷器直接水平贴装于TO底座的底面或者薄膜型热电致冷器垂直于TO底座底面贴装于TO底座上的导热块。本实用新型主要通过将具有热量快速转移作用的薄膜型热电致冷器(TEC)引入到TO封装的半导体激光器底部,实现半导体激光器的温度控制,具有温度可控和可靠性好等特点。
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