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介电体用复合颗粒、超微颗粒复合树脂颗粒、介电体形成用组合物及其用途

732   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:02:22
本发明涉及介电体形成用组合物,其特征为它包含:在介电率在30以上的无机颗粒的部分或全部表面覆盖了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物所得的介电体用复合颗粒、和(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少1种所得的树脂组分。本发明还涉及另一介电体形成用组合物,其特征为它包含复合树脂和平均粒径为0.1~2微米且介电率在30以上的无机颗粒或在该无机颗粒的部分或全部表面附着了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物的无机复合颗粒,所述的复合树脂由(J)平均粒径为0.1微米以下的无机超微颗粒与(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少一种形成的树脂组分形成,且前述的无机超微颗粒(J)的部分或全部表面覆盖了前述树脂组分(B),且前述的无机超微颗粒(J)含有20重量%以上的超微颗粒。
声明:
“介电体用复合颗粒、超微颗粒复合树脂颗粒、介电体形成用组合物及其用途” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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