合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 真空冶金技术

> MEMS环行器的封装方法

MEMS环行器的封装方法

881   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:02:02
本发明提供了一种MEMS环行器的封装方法,属于环行器封装技术领域,包括以下步骤:在晶圆的正面制备金属电路层,在晶圆的背面制备金属焊接层,获得成一体结构的多个芯片单元;在晶圆的背面制备焊料层;在背面向上的晶圆上每个芯片单元对应的位置放置金属载体,并将金属载体和晶圆背面焊接为一体;在正面向上的晶圆上每个芯片单元对应的位置点胶,将永磁体贴装在胶层表面,并将贴装了永磁体的晶圆上的胶层进行固化;将焊接了金属载体和贴装了永磁体的晶圆进行切割,获得独立的MEMS环行器。本发明提供的一种MEMS环行器的封装方法获得的MEMS环行器精度高、体积小、一致性好,并能够适用于批量封装制造。
声明:
“MEMS环行器的封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
真空冶金
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记