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基于DBC/DPC基板和引线框架的IPM封装系统及方法

1101   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:02:02
本发明公开了一种基于DBC/DPC基板和引线框架的IPM封装系统及方法包括:基板,所述基板上附着有焊盘;引线框架,所述引线框架通过在焊盘上印刷焊料烧结在基板上;功率器件,所述功率器件通过在引线框架上印刷焊料烧结在引线框架上;续流二极管,所述续流二极管通过在引线框架上印刷焊料焊接在引线框架上,且续流二极管与所述功率器件连接。本发明的技术方案通过晶圆直接固定在框架上,引线框架与DBC基板直接贴合,无需在DBC的边缘和框架之间进行焊接,解决了焊接管脚多、接触电阻大的问题,不存在引脚焊接不良的现象,也不存在引脚焊接点老化失效的现象。
声明:
“基于DBC/DPC基板和引线框架的IPM封装系统及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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