本发明公开了一种铜基
石墨烯复合材料及其制备方法,该复合材料的质量百分组成为:石墨烯:0.01~0.5wt%,余量为铜和不可避免的杂质。该复合材料中石墨烯呈片状分散在铜基体中,每片石墨烯的层数为1~5,石墨烯的拉曼光谱特征峰中包括D峰和G峰,ID/IG的比值为0.01~0.2。本发明制备方法采用二维片状铜片诱导石墨烯有序分布,并结合高温还原和碳掺杂修复的手段,控制铜基体中石墨烯的分布和修复石墨烯晶体结构,获得了导电率≥102%IACS,屈服强度≥250MPa,抗拉强度≥300MPa以及延伸率:20~30%,满足技术领域对高导电、高强度的性能要求。
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