本发明公开了一种超大功率白光LED光源模组及封装方法,属于LED光源模组及封装技术领域,包括基板、蓝光LED
芯片组、独立散热支架、固态荧光片和绝缘导热透明垫块,所述蓝光LED芯片组固定在基板上并实现电气连接;所述独立散热支架固定在基板上并对蓝光LED芯片组形成围坝,所述围坝内沿设有台阶;所述固态荧光片固定在所述台阶上,并位于蓝光LED芯片组正上方;所述绝缘导热透明垫块安装在固态荧光片与蓝光LED芯片组之间;所述绝缘导热透明垫块通过共晶焊固定设于蓝光LED芯片组的间隙之间;绝缘导热透明垫块高度高于蓝光LED芯片组高度,其顶部与固态荧光片底部实现有效接触;本发明有效解决了现有荧光陶瓷片粘接封装存在热阻大,影响LED光源封装可靠性的问题。
声明:
“超大功率白光LED光源模组及封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)