一种倒扣封装肖特基二极管凸点的制作工艺,按下述工艺步骤制作:a、复合模版的设计及制作;b、凸点漏印;c、凸点烧结及表面清洗。本发明在丝网印刷技术工艺的基础上,用复合模版漏印技术,用
芯片上的凸点代替传统封装的引出脚,能够在间距低至0.1mm,凸点区域0.2mm的裸片上做出均匀一致的凸点,其排列密度很大,在Φ100圆片上,凸点数量都大于10000个,从而实现了用复合模版漏印技术制作肖特基二极管凸点。本工艺满足了凸点设计的技术要求,凸点成形规则、大小一致、光洁度好,使产品的体积极大的缩小,便于高端电子产品小型化。同时由于互连线长度极大缩短,使肖特基二极管正向势垒降低,实现组件高速化。
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