本发明涉及一种引线键合用高性能楔形劈刀及其制造方法,属于微电子封装中的引线键合工具开发技术领域。所述楔形劈刀以质量百分比计,由下述组分组成:WC 86‑95%、Co2.0‑4.0%、Cr3C2 0.5‑1.0%、VC 0.5‑0.8%、SiC 0.3‑0.7%、Ni 1.5‑4.0%、W 0.2‑0.5%、M 0.5‑3.5%。其制备方法为:先按设计组分选取合适的组分,然后采用湿式高能球磨,接着经适当参数的干燥、分选、密炼后采用注射成形出制备硬质合金劈刀毛坯;最后经适当参数的脱脂、烧结得到劈刀毛坯;后续经过局部的机加工,即得到劈刀成品。本发明得到了焊接次数大于100万次的高性能楔形劈刀,生产效率高,成本低,产品的一致性好。
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