权利要求
1.多频复合电流调控双金属层状复合板界面结构的方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1，坯料加工：选取金属基板与金属复板，清理金属基板与金属复板表面；
步骤2，复合板轧制前的准备：根据复合板的初试尺寸设计压下量，设计轧辊的转速，调整夹具的角度；
步骤3，双层层状复合板轧制：将清理完成的金属基板与金属复板分别放入夹具夹紧，然后利用高频电流的集肤效应和邻近效应引导电流汇聚到连接界面，产生电弧放电，通过阴极雾化作用使得材料表面氧化膜破碎，同时调节低频电流的波形和幅值，实现电流短路爆炸，轰击波清理去除氧化膜，完成多频段复合电流激励调控，得到双金属层状复合板。
2.根据权利要求1所述的多频复合电流调控双金属层状复合板界面结构的方法，其特征在于：所述步骤3中复合电流为300~400 A。
3.根据权利要求2所述的多频复合电流调控双金属层状复合板界面结构的方法，其特征在于：所述步骤3中低频电流的频段为1~10 kHz；低频电流的通电时间为1~15 s。
4.根据权利要求3所述的多频复合电流调控双金属层状复合板界面结构的方法，其特征在于：所述步骤3中高频电流的频段为10 kHz~80 kHz；高频电流的通电时间为30~90s。
5.根据权利要求4所述的多频复合电流调控双金属层状复合板界面结构的方法，其特征在于：步骤3中占空比为1~100%。
6.根据权利要求5所述的多频复合电流调控双金属层状复合板界面结构的方法，其特征在于：所述步骤2中压下量为金属基板与金属复板初始厚度的20%~40%。
7.根据权利要求6所述的多频复合电流调控双金属层状复合板界面结构的方法，其特征在于：所述步骤2中轧辊的转速为5~10 r/min。
8.根据权利要求7所述的多频复合电流调控双金属层状复合板界面结构的方法，其特征在于：所述步骤2中夹具的角度为0~20°。
9.根据权利要求1~8任意一项所述的多频复合电流调控双金属层状复合板界面结构的方法制得的双层层状复合板。
10.根据权利要求1~8任意一项所述的多频复合电流调控双金属层状复合板界面结构的方法的装置，其特征在于：所述装置为辊轧机，具体包括轧机、夹具、复合电源以及相应连接部件；轧机的上轧辊和下轧
声明：
“多频复合电流调控双金属层状复合板界面结构的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：太原理工大学
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2025年06月20日 ~ 22日 
