本实用新型公开一种金刚石基纳米复合涂层印刷电路板微钻,包括微钻基体,所述微钻基体上表面依次设有由冶金结合层、支撑层、耐高温强韧耐磨层和润滑层构成的金刚石基多层梯度纳米复合涂层,其中,所述冶金结合层为纯金属Cr层,所述支撑层为ALTiSiN/CrN纳米晶多层复合层,所述耐高温强韧耐磨层为TiCrALSiN‑DLC纳米晶DLC复合涂层,所述润滑层为Cr掺杂的DLC层。本实用新型具有超硬、高耐磨特性和强韧、耐高温特性,可以大幅度降低微钻断裂问题,同时可以大幅度提高微钻的工作寿命,进而提高加工效率。同时由于微钻表面具有超高硬度和良好的润滑性能,可以大幅度提高加工出连通孔的表面光洁度,提高产品质量。
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