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金刚石基纳米复合涂层印刷电路板微钻

668   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:46:13
本实用新型公开一种金刚石基纳米复合涂层印刷电路板微钻,包括微钻基体,所述微钻基体上表面依次设有由冶金结合层、支撑层、耐高温强韧耐磨层和润滑层构成的金刚石基多层梯度纳米复合涂层,其中,所述冶金结合层为纯金属Cr层,所述支撑层为ALTiSiN/CrN纳米晶多层复合层,所述耐高温强韧耐磨层为TiCrALSiN‑DLC纳米晶DLC复合涂层,所述润滑层为Cr掺杂的DLC层。本实用新型具有超硬、高耐磨特性和强韧、耐高温特性,可以大幅度降低微钻断裂问题,同时可以大幅度提高微钻的工作寿命,进而提高加工效率。同时由于微钻表面具有超高硬度和良好的润滑性能,可以大幅度提高加工出连通孔的表面光洁度,提高产品质量。
声明:
“金刚石基纳米复合涂层印刷电路板微钻” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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