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形成无铅焊料凸块和相关结构的方法

864   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:45:02
形成电子器件的方法可以包括在电子基板上形成凸块下种晶冶金层。可以在凸块下种晶冶金层上形成镍层,使得凸块下种晶冶金层在镍层和电子基板之间,并且部分凸块下种晶冶金层可以没有镍层。此外,可以在镍层上形成焊料层,使得镍层在焊料层和凸块下种晶冶金层之间。此外,在形成镍层之前,铜层可以形成在凸块下种晶冶金层上,并且部分凸块下种晶冶金层没有铜层。因此,凸块下种晶冶金层可以在铜层和电子基板之间,并且铜层可以在凸块下种晶冶金层和镍层之间。还讨论了相关结构。
声明:
“形成无铅焊料凸块和相关结构的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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