本发明针对现有技术中废旧手机线路板中金属回收存在的问题,提供一种废旧手机线路板光板剥金工艺,将废旧手机电路板拆解为IC
芯片和贴片元器件以及光板,首先进行废旧手机线路板的拆解,分为芯片和贴片元器件以及光板,然后对所得光板进行如下剥金处理:采用剥金剂将金镀层底下的铜和镍部分溶解,将金镀层剥离并过滤得到金;其中,所述剥金剂以水为溶剂,且剥金剂中,Cu(NH
3)
2Cl的浓度为0.5~1.5mol/L、NH
3浓度为0.5~1.5mol/L。本发明对于光板上的金镀层,选用合适的剥金剂进行剥离,能够提高金的回收率,且能保持较高的纯度。
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