权利要求
1.一种镍基合金与铌钨合金的焊接方法,所述方法包括以下步骤:
S1,将镍基合金与铌钨合金组对、装夹形成待焊接组件;
S2,采用第一真空电子束焊接工艺对所述待焊接组件进行定位焊接得到定位焊件,所述定位焊接的电子束流为20mA-30mA;
S3,采用第二真空电子束焊接工艺对所述待焊接组件进行定位焊接得到正式焊件,所述正式焊接的电子束向所述铌钨合金偏移且束偏移量为0.2mm-0.3mm、电子束流为50mA-60mA;
S4,将所述焊件冷却至室温后进行退火,所述退火温度为1100℃-1450℃。
2.根据权利要求1所述的焊接方法,其中,所述第一真空电子束焊接工艺和所述第二真空电子束焊接工艺各自独立地满足以下条件中的任意一种或多种:
1) 焊接室的真空度≤10-3Pa;
2) 加速电压为50kV-60kV;
3) 焊接速度为400mm/min-600mm/min;
4) 聚焦电流为630mA-640mA。
3.根据权利要求1或2所述的焊接方法,其中,所述正式焊接和定位焊接的电子束聚焦方式均为表面聚焦。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的焊接方法,其中,所述镍基合金与所述铌钨合金的待焊接表面粗糙度均≤0.3μm,组对后所述镍基合金与所述铌钨合金的待焊接表面的间隙为1mm-2mm。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的焊接方法,其中,所述步骤S4的冷却过程中使所述正式焊接的焊接室的压力以0.5Pa/min-2Pa/min的速度升压。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的焊接方法,其中,所述步骤S4的冷却过程中向所述焊接室通入气体冷却并升压,可选地,所述气体包括氩气、氦气至少一种。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的焊接方法,其中,所述冷却的速度为10℃/min-30℃/min。
8. 根据权利要求1至7中任一项所述的焊接方法,其中,所述退火处理包括:在真空度≤10-8Pa的真空环境下,将冷却后的所述焊件加热到1100℃- 1450℃,并保温0.5h-1h。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的焊接方法,其中,所述铌钨合金包括Nb5
声明:
“镍基合金与铌钨合金的焊接方法及焊接组件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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