权利要求
1.一种银赋存状态的阳极铜，其特征在于，包含有600-2000ppm的Ag，其中Ag以与S、和/或Se、和/或Te形成的固体化合物态分布于铜晶体的晶界中。
2.根据权利要求1所述的银赋存状态的阳极铜，其特征在于，所述固体化合物态的银包括Ag2S、Ag2Se、Ag2Te、AgCuS、AgCuSe、AgCuTe中的至少一种。
3.一种权利要求1或2所述银赋存状态的阳极铜制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在粗铜精炼过程，向粗铜熔体中加入含Se、Te、S中的至少一种元素的化合物或混合物作为固银剂，再经浇铸冷却后得到银赋存状态的阳极铜。
4.根据权利要求3所述的阳极铜制备方法，其特征在于，所述固银剂为单质S、Cu2S、CuS、FeS、冰铜、Se、Cu2Se、CuSe、Te、CuTe、Cu2Te中的至少一种，优选为Cu2S、Se、Cu2Se、CuSe、Cu2Se、Te、Cu2Te中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的阳极铜制备方法，其特征在于，所述固银剂加入量满足Se、Te、S总摩尔量与阳极铜中Ag摩尔量比为0.2-1.3，优选为0.3-0.8。
6.根据权利要求5所述的阳极铜制备方法，其特征在于，所述银赋存状态的阳极铜中Ag含量为600-2000ppm，S含量为35-900ppm，Se含量为80-2200ppm，Te含量为140-3600ppm。
7.根据权利要求6所述的阳极铜制备方法，其特征在于，在粗铜精炼过程，采用常规铜精矿或二次铜资源火法冶金，其中所述铜精矿为硫化物铜精矿，包含黄铜矿、辉铜矿、斑铜矿、硫砷铜矿中的至少一种;所述二次铜资源为废旧电路板、废旧锂离子电池、废铜中的至少一种。
8.根据权利要求7所述的阳极铜制备方法，其特征在于，所述火法冶金过程包含顶吹炉炼铜、
侧吹炉炼铜、底吹炉炼铜、闪速炼铜工艺中的至少一种。
9.一种将权利要求1至2任一项所述的阳极铜，以及3至8任一项方法得到的阳极铜的应用，其作为电解阳极，用于电解精炼生产阴极铜，经电解后所得阴极铜中银含量<2ppm。
10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，电解精炼条件为：阴极板为纯铜或不锈钢;电解液组成为Cu2+浓度15-50g/L，优选35-45g/L;H2SO4浓度为100-200g/L，优选150-180g/L;电流密度250-400A/m2，优选280-350A/m2;极板间距为10-30mm，优选15-25mm;电解温度40-70℃，优选50-65℃。
说明书
技术领域
[0001]本发明属于金属铜生产技术领域，具体涉及一种银赋存状态的阳极铜及其制备方法与应用。
背景技术
[0002]银是
铜冶炼生产过程重要的高价值副产品，阳极铜电解精炼制备阴极铜时，阳极铜中绝大部分的银进入阳极泥，但仍有少量银会进入阴极电解铜产品中，导致阴极铜银含量高达9-13ppm。一方面由于银的价格比铜价格的高几十倍，而阴极铜外售时银并未计价，导致铜冶炼企业存在隐性的经济损失。以阴极铜产量50万吨/年的铜冶炼企业为例，按银5元/g测算，阴极铜中每降低1ppm的银就可为企业增加500万元/年的经济效益;另一方面，银也是制备5N或6N(5N表示99.999%)超纯铜过程最难去除的金属杂质元素，若实现在3N或4N阴极铜电解精炼制备过程银的深度预脱出，也可为后续制备超纯铜降低成本。总之，降低阴极铜中银含量对提高阴极铜产品质量以及贵金属的回收具均有重要意义。
[0003]在铜电解精炼过程中，阳极铜中绝大部分的银主要以固溶体形式存在于铜基体中，少量银夹杂在Cu-Ag-Pb-As-Se等元素形成的复杂氧化物中，在阳极铜电解精炼过程中，随着阳极铜的持续溶解，固溶体中的组分包括银、金等铂族元素，随着阳极铜一同溶解，进而进入阳极泥，而以离子形式进入电解液的银，在电场和流场的共同作用下，于阴极铜表面放电析出，另一部分银则以胶体粒子的形态存在于电解液中，这些胶体粒子多数带有正电荷，在电场的作用下，这些带正电荷的胶体粒子聚集于阴极附近，并通过机械夹杂的方式进入阴极铜。
[0004]当前降低电解阴极铜中银含量的主要方法可分为两大类：
[0005]1)通过控制漂浮阳极泥的在阴极铜中的机械夹杂来实现。例如中国专利CN115198309A公开了一种低银低硫
高纯铜提取方法，通过电解和净化处理，可以有效除去电解液中的杂质，提高电解液的温度，有利于降低电解液的粘度，使漂浮的阳极泥容易沉降，维持电解液中的铜、酸含量及杂质浓度在一定范围;中国专利CN117210877A也提出了一种通过向电解液中加入过渡态锑氧化物来实现对漂浮阳极泥的吸附沉降以减少阴极铜中含银颗粒的机械夹杂损失。
[0006]2)通过深度脱出电解液中游离银离子的来减少其在阴极电还原进入阴极铜。例如中国专利CN116477737A公开了一种电解液中加入添加剂的使用方法，通过对电解液中加入添加剂的深度除银，来降低电解液中银离子浓度，有利于减少银离子在阴极铜中的还原析出，从而降低阴极铜中银含量;中国专利CN114150349A公开了一种降低阴极铜中银含量的方法，具体为通过对铜电解液进行循环压滤，将电解液内的悬浮物及时分离出来，从而降低银以放电析出和机械粘附形式进入到阴极铜中。
[0007]再如JP2014173116A公开了一种通过有效抑制电解液的Ag浓度来制造具有低Ag品质的电解铜的方法。解决方案：所提供的制造电解铜的方法包括通过使用含Ag的以粗铜为阳极，在硫酸-酸性状态下进行电解，同时阳极电位保持在相对低于Ag洗脱电位的水平。
[0008]再如JPH01139788A公开了在硫酸盐电解槽中电解精炼铜时，通过保持电解溶液中的溶解氧来降低电解铜中的银含量。在指定的浓度下或以下。组成：以电解铜为阳极，在硫酸盐电解槽中重新电解，生成高纯电解铜时，电解溶液中溶解有氧，保持在≤3.0mg/l，可以抑制银从阳极的浸出，可以防止银因
电化学污染而进入电解铜，并且可以生产银含量≤0.2ppm、优选≤0.1ppm的高纯度电解铜，由于降低温度可以有效抑制银的浸出。
[0009]再如CN117604575A公开了一种高金银铜板微波辅助连续电解精炼制备阴极铜的方法，涉及铜电解精炼技术领域。本发明提供的高金银铜板微波辅助连续电解精炼制备阴极铜的方法，包括以下步骤：将高金银铜板作为阳极板在电解液中进行电解精炼铜，并在电解过程中对电解液施加微波作用;所述电解液在电解过程中进行循环净化，所述循环净化包括连续进行电解液的流出、净化和回流;所述高金银铜板中的银含量304.57～998.91g/t，金含量为50.72～69.36g/t。通过在电解过程中施加微波使电解液净化后循环，微波振动作用使大量阳极泥在电解液中悬浮，经实时分离搜集净化，可提高阴极铜纯度和金银回收率;此外，还可细化铜表面晶粒，提高阴极铜表面质量。
[0010]再如CN110699708A公开了一种降低电解阴极铜含银的方法，其包括以下步骤：(1)在电解槽中加入电解液，然后加入盐酸调节电解液的氯离子浓度为0.03～0.07g/L;所述电解液中硫酸的浓度为170～180g/L;在所述电解液中，阿维通的加入量为10～12g/t.Cu，明胶的加入量为20～30g/t.Cu，硫脲的加入量为20～30g/t.Cu;(2)将高铜低杂阳极板置入电解槽中电解得到电解阴极铜，电流密度为280～320A/m2，电解温度为61～63℃，单个电解槽中电解液的循环量为25～28L/min。本发明方法可以有效降低阴极铜中银的含量，提高银的回收率，减少贵金属损失。
[0011]虽然以上方法均可在一定程度降低阴极铜中银含量，但均需对现有电解精炼工艺过程增设额外的电解液槽外除银和过滤工序，不利于电解生产车间的设备改造和工艺参数调整，难以在实际生产中得到实践应用。
发明内容
[0012]1.要解决的问题
[0013]针对上述的阴极铜中银含量较高的技术问题，本发明的目的在于提出一种银赋存状态的阳极铜，降低电解阴极铜中银含量，从而提高阴极铜的质量。
[0014]本发明的另一目的是提供一种银赋存状态的阳极铜的制备方法。
[0015]本发明的另一目的是提供一种银赋存状态的阳极铜在电解精铜的应用。
[0016]2.技术方案
[0017]为了解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：
[0018]本发明第一方面提供一种银赋存状态的阳极铜，主要成分为铜及其他杂质，包含有600-2000ppm的Ag，其中Ag以与S、和/或Se、和/或Te形成的固体化合物态分布于铜晶体的晶界中。
[0019]根据本发明目的的第一方面的任一实施方案，所述固体化合物态的银包括Ag2S、Ag2Se、Ag2Te、AgCuS、AgCuSe、AgCuTe中的至少一种。
[0020]本发明第二方面提供一种上述第一方面所述银赋存状态的阳极铜制备方法，包括以下步骤：在常规铜精矿或二次铜资源火法冶金的粗铜精炼过程，向粗铜熔体中加入含硒、碲、硫中的至少一种元素的化合物或混合物作为固银剂，再经浇铸冷却后得到银赋存状态的阳极铜。
[0021]根据本发明目的的第二方面的任一实施方案，所述固银剂为单质S、Cu2S、CuS、FeS、冰铜、Se、Cu2Se、CuSe、Te、CuTe、Cu2Te中的至少一种，优选为Cu2S、Se、Cu2Se、CuSe、Cu2Se、Te、Cu2Te中的至少一种。
[0022]根据本发明目的的第二方面的任一实施方案，所述固银剂加入量满足Se、Te、S总摩尔量与阳极铜中Ag摩尔量比为0.2-1.5，优选为0.3-1.2。
[0023]根据本发明目的的第二方面的任一实施方案，所述银赋存状态的阳极铜中Ag含量为600-2000ppm，S含量为35-900ppm，Se含量为80-2200ppm，Te含量为140-3600ppm。
[0024]根据本发明目的的第二方面的任一实施方案，在粗铜精炼过程，采用常规铜精矿或二次铜资源火法冶金，其中所述铜精矿为硫化物铜精矿，包含黄铜矿、辉铜矿、斑铜矿、硫砷铜矿中的至少一种;所述二次铜资源为废旧电路板、废旧锂离子电池、废铜中的至少一种。
[0025]根据本发明目的的第二方面的任一实施方案，所述火法冶金过程包含顶吹炉炼铜、侧吹炉炼铜、底吹炉炼铜、闪速炼铜工艺中的至少一种。
[0026]本发明第三方面提供一种上述第一方面所述的阳极铜，以及第二方面所述方法得到的银赋存状态的阳极铜的应用，其作为电解阳极，用于电解精炼生产阴极铜，经电解后所得阴极铜中银含量<2ppm。
[0027]根据本发明目的的第三方面的任一实施方案，电解精炼条件为：阴极板为纯铜或不锈钢;电解液组成为Cu2+浓度15-50g/L，优选35-45g/L，H2SO4浓度为100-200g/L，优选150-180g/L;电流密度250-400A/m2，优选280-350A/m2;极板间距为10-30mm，优选15-25mm;电解温度40-70℃，优选50-65℃。
[0028]结合本发明的技术方案，本发明具有以下的特点：
[0029](1)操作简便，与现有工艺衔接性强
[0030]当前铜电解精炼过程主要通过优化电解工艺参数、强化电解槽外精密过滤以减少电解液中漂浮阳极泥含量、电解槽外深度除银等方式来抑制含银颗粒及银离子在阴极铜中析出，从而实现降低阴极铜中银含量，但均需对现有复杂的铜电解精炼设备及工艺参数进行大幅改动，无法从根本上解决阴极铜中银含量高的问题。本发明在铜电解精炼前置粗铜精炼工序中添加少量固银剂，实现精炼所得阳极铜中银与固银剂反应形成及稳定的化合物，可制备出银赋存状态的阳极铜;因此，与现有方法相比，本技术无需改造现有铜电解精炼设备和工艺参数，所制备的阳极铜可直接用于现有电解精炼流程。
[0031](2)显著降低阴极铜中银含量，提高经济效益
[0032]现有技术中阳极铜中绝大部分银主要分为：绝大多数银以固溶体态形式存在于铜基体中、少量氧化物态银形式存在，其中固溶体中的银及氧化态银在电解过程易被氧化溶解进入电解液，成为电解液中银的主要来源，此外，这部分银离子还会与电解液中Cl-形成极细的AgCl难溶性微粒，增加漂浮阳极泥的含量，这都将导致阴极铜中银含量的升高。
[0033]本发明所制得的阳极铜过程中，由于额外添加了含Se、和/或Te、和/或S的固银剂的作用，在粗铜精炼及铜阳极板浇铸过程中，原本存在于铜基体中的固溶体银及氧化态银会与固银剂中的Se、和/或Te、和/或S形成Ag2Se、Ag2Te、Ag2S、AgCuTe、AgCuS等极其稳定的大颗粒化合物，这些物质在电解过程中难以被溶解而直接沉聚于阳极泥中，可从源头抑制电解精炼过程银发生溶解及二次原位沉淀形成极细的漂浮阳极泥，实现电解液银的源头深度脱出，从而降低银在阴极铜产品的电化学还原及机械夹杂含量。因此，本技术发明的新型阳极板用于电解生产制备出的阴极铜中银含量可低至2ppm以下，与目前阴极铜银含量9-13ppm，降低了至少60%以上;以阴极铜产量50万吨/年的铜冶炼企业为例，按银5元/g测算，每年可为企业增加4000万元银产品的经济价值。
[0034](3)不引入体系外杂质
[0035]本发明制备新型阳极铜时所用的固银剂为Se、Te、Cu2Se、CuSe、CuTe、Cu2Te、Cu2S、CuS、FeS、冰铜中至少一种，原料来源均为铜冶炼体系中常见的中间过程产物或副产品，对电解过程不引入新的外来杂质元素，因此原料成本极低，对电解精炼过程影响小，运行效果稳定。
[0036]3.有益效果
[0037]相比于现有技术，本发明的有益效果为：
[0038]本发明的银赋存状态的阳极铜，在常规铜精矿或二次铜资源火法冶金的粗铜精炼过程，向粗铜熔体中加入一种固银剂以改变其中银的赋存状态，使银以一种极稳定的化合形式存在于浇铸铜阳极，通过铜阳极中银的源头固化，抑制电解过程银在铜阳极的溶出，减少电解液中总银(银离子及漂浮阳极泥)含量，使得最终阴极铜产品中银含量<2ppm。
附图说明
[0039]以下将结合附图和实施例来对本发明的技术方案作进一步的详细描述，但是应当知道，这些附图仅是为解释目的而设计的，因此不作为本发明范围的限定。此外，除非特别指出，这些附图仅意在概念性地说明此处描述的结构构造，而不必要依比例进行绘制。
[0040]图1为本发明实施例1含Ag-S化合物的银赋存状态的阳极铜;
[0041]图2为本发明实施例2含Ag-Se化合物的银赋存状态的阳极铜;
[0042]图3为本发明实施例3含Ag-Te化合物的银赋存状态的阳极铜;
[0043]图4为对比例中银赋存状态的阳极铜。
具体实施方式
[0044]下文对本发明的示例性实施例进行了详细描述。尽管这些示例性实施例被充分详细地描述以使得本领域技术人员能够实施本发明，但应当理解可实现其他实施例且可在不脱离本发明的精神和范围的情况下对本发明作各种改变。下文对本发明的实施例的更详细的描述并不用于限制所要求的本发明的范围，而仅仅为了进行举例说明且不限制对本发明的特点和特征的描述，以提出执行本发明的最佳方式，并足以使得本领域技术人员能够实施本发明。因此，本发明的范围仅由所附权利要求来限定。
[0045]【银赋存状态的阳极铜】
[0046]现有技术仅从控制电解液中银含量角度来考虑，均未严格控制阳极铜中银的溶出，而现有阳极铜中绝大部分银是以固溶体状态存在，电解过程极易被氧化溶解为银离子后迁移至阴极被还原析出进入阴极铜产品，无法从根源上解决阴极铜中银含量偏高的问题。本发明在铜电解精炼前置粗铜精炼工序中添加少量固银剂，实现精炼所得阳极铜中银与固银剂反应形成及稳定的化合物，可制备出银赋存状态的阳极铜。
[0047]本发明的银赋存状态的阳极铜至少满足以下一项的条件：
[0048]1)主要成分为铜及其他杂质，包含有600-2000ppm的Ag，其中Ag以与S、和/或Se、和/或Te形成的固体化合物态分布于铜晶体的晶界中;
[0049]2)所述固体化合物态的银包括Ag2S、Ag2Se、Ag2Te、AgCuS、AgCuSe、AgCuTe中的至少一种。
[0050]存在于铜基体中的固溶体银及氧化态银会与固银剂中的Se、Te、S形成Ag2Se、Ag2Te、Ag2S、AgCuTe、AgCuS等极其稳定的大颗粒化合物，这些物质在电解过程中难以被溶解而直接沉聚于阳极泥中，可从源头抑制了电解精炼过程银发生溶解及二次原位沉淀形成极细的漂浮阳极泥，从而降低银在阴极铜产品的电化学还原及机械夹杂，实现电解液银的源头深度脱出。
[0051]【银赋存状态的阳极铜的制备方法】
[0052]该方法包括以下步骤：在常规铜精矿或二次铜资源火法冶金的粗铜精炼过程，向粗铜熔体中加入含硒、碲、硫中的至少一种元素的化合物或混合物作为固银剂，再经浇铸冷却后得到银赋存状态的阳极铜。
[0053]其中需要满足以下额至少一项条件：
[0054]1)所述固银剂为单质S、Cu2S、CuS、FeS、冰铜、Se、Cu2Se、CuSe、Te、CuTe、Cu2Te中的至少一种，优选为Cu2S、Se、Cu2Se、CuSe、Cu2Se、Te、Cu2Te中的至少一种。
[0055]2)所述固银剂加入量满足Se、Te、S总摩尔量与阳极铜中Ag摩尔量比为0.2-1.3，优选为，优选为0.3-0.8。
[0056]3)所述银赋存状态的阳极铜中Ag含量为600-2000ppm，S含量为35-900ppm，Se含量为80-2200ppm，Te含量为140-3600ppm。
[0057]4)在粗铜精炼过程，采用常规铜精矿或二次铜资源火法冶金，其中所述铜精矿为硫化物铜精矿，包含黄铜矿、辉铜矿、斑铜矿、硫砷铜矿中的至少一种;所述二次铜资源为废旧电路板、废旧锂离子电池、废铜中的至少一种。
[0058]5)所述火法冶金过程包含顶吹炉炼铜、侧吹炉炼铜、底吹炉炼铜、闪速炼铜工艺中的至少一种。
[0059]【银赋存状态的阳极铜的应用】
[0060]本发明的阳极铜作为电解阳极板，用于电解精炼生产阴极铜，经电解后所得阴极铜中银含量<2ppm，相比较现有技术中的阴极铜银含量9-13ppm，降低了至少60%以上。
[0061]具体的电解精炼条件为：阴极板为纯铜或不锈钢;电解液组成为Cu2+浓度15-50g/L，优选35-45g/L，H2SO4浓度为100-200g/L，优选150-180g/L;电流密度250-400A/m2，优选280-350A/m2;极板间距为10-30mm，优选15-25mm;电解温度40-70℃，优选50-65℃。
[0062]下文对本发明的详细描述和示例实施例进行说明。
[0063]实施例1
[0064]本实施例的银赋存状态的阳极铜的制备方法，包括以下步骤：
[0065]在黄铜矿精矿的
闪速熔炼炉火法冶金所得粗铜精炼过程，向粗铜熔体中加入Cu2S作为固银剂，Cu2S加入量满足Cu2S摩尔量与阳极铜中Ag摩尔量比为1.2，再经浇铸冷却后得到银赋存状态的阳极铜。
[0066]将上述制备得到的阳极铜用于电解精炼生产阴极铜，经电解后所得阴极铜，具体的电解过程如下：
[0067]电解精炼条件为：阴极板为纯铜或不锈钢;电解液组成为Cu2+浓度45g/L，H2SO4浓度为180g/L，电流密度330A/m2，极板间距为20mm，电解温度60℃。
[0068]阳极铜中S、Se、Te检测方法按照GB/T 5121铜及铜合金化学分析方法检测，阳极铜中银赋存状态通过电子扫描显微镜表征确定，如图1所示，包含有Ag2S。
[0069]电解所得阴极铜中银含量测定方法：按照GB/T 5121高纯阴极铜化学分析方法-巯基棉分离-火焰原子吸收光谱法测定银含量，最后得到阴极铜中总的银含量，最终所得电解所得阴极铜中银含量为1.4ppm。
[0070]实施例2
[0071]本实施例的银赋存状态的阳极铜的制备方法，包括以下步骤：
[0072]在黄铜矿精矿的闪速熔炼炉火法冶金所得粗铜精炼过程，向粗铜熔体中加入Cu2Se作为固银剂，Cu2Se加入量满足Cu2Se摩尔量与阳极铜中Ag摩尔量比为1.2，再经浇铸冷却后得到银赋存状态的阳极铜。
[0073]电解精炼条件为：阴极板为纯铜或不锈钢;电解液组成为Cu2+浓度45g/L，H2SO4浓度为180g/L，电流密度330A/m2，极板间距为20mm，电解温度60℃。
[0074]所得阳极铜中Se检测方法按照GB/T 5121铜及铜合金化学分析方法检测，阳极铜中银赋存状态通过电子扫描显微镜表征确定，如图2所示，包含有Ag2Se。
[0075]电解所得阴极铜中银含量测定方法：按照GB/T 5121高纯阴极铜化学分析方法-巯基棉分离-火焰原子吸收光谱法测定银含量，最后得到阴极铜中总的银含量，最终所得电解所得阴极铜中银含量为1.3ppm。
[0076]实施例3
[0077]本实施例的银赋存状态的阳极铜的制备方法，包括以下步骤：
[0078]在黄铜矿精矿的闪速熔炼炉火法冶金所得粗铜精炼过程，向粗铜熔体中加入Cu2Te作为固银剂，Cu2Te加入量满足Cu2Te摩尔量与阳极铜中Ag摩尔量比为1.2，再经浇铸冷却后得到银赋存状态的阳极铜。
[0079]电解精炼条件为：阴极板为纯铜或不锈钢;电解液组成为Cu2+浓度45g/L，H2SO4浓度为180g/L，电流密度330A/m2，极板间距为20mm，电解温度60℃。
[0080]所得阳极铜中Te检测方法按照GB/T 5121铜及铜合金化学分析方法检测。阳极铜中银赋存状态通过电子扫描显微镜表征确定，如图3所示，包含有Ag2Te。
[0081]电解所得阴极铜中银含量测定方法：按照GB/T 5121高纯阴极铜化学分析方法-巯基棉分离-火焰原子吸收光谱法测定银含量，最后得到阴极铜中总的银含量，最终所得电解所得阴极铜中银含量为0.9ppm。
[0082]实施例4
[0083]本实施例的银赋存状态的阳极铜的制备方法，包括以下步骤：
[0084]在黄铜矿精矿的闪速熔炼炉火法冶金所得粗铜精炼过程，向粗铜熔体中加入CuSe作为固银剂，CuSe加入量满足CuSe摩尔量与阳极铜中Ag摩尔量比为1.2，再经浇铸冷却后得到银赋存状态的阳极铜。
[0085]电解精炼条件为：阴极板为纯铜或不锈钢;电解液组成为Cu2+浓度45g/L，H2SO4浓度为180g/L，电流密度330A/m2，极板间距为20mm，电解温度60℃。
[0086]阳极铜中S、Se、Te检测方法按照GB/T 5121铜及铜合金化学分析方法检测。
[0087]电解所得阴极铜中银含量测定方法：按照GB/T 5121高纯阴极铜化学分析方法-巯基棉分离-火焰原子吸收光谱法测定银含量，最后得到阴极铜中总的银含量，最终所得电解所得阴极铜中银含量为1.5ppm。
[0088]对比实施例
[0089]本实施例的阳极铜的制备方法，包括以下步骤：
[0090]在黄铜矿精矿的闪速熔炼炉火法冶金所得粗铜精炼过程，向粗铜熔体中不加入任何固银剂，再经浇铸冷却后得到阳极铜。
[0091]电解精炼条件为：阴极板为纯铜或不锈钢;电解液组成为Cu2+浓度45g/L，H2SO4浓度为180g/L，电流密度330A/m2，极板间距为20mm，电解温度60℃。
[0092]阳极铜中S、Se、Te检测方法按照GB/T 5121铜及铜合金化学分析方法检测，阳极铜中银赋存状态通过电子扫描显微镜表征确定，如图4所示。
[0093]电解所得阴极铜中银含量测定方法：按照GB/T 5121高纯阴极铜化学分析方法-巯基棉分离-火焰原子吸收光谱法测定银含量，最后得到阴极铜中总的银含量，阴极铜中的银以弥散的细微单质银或铜银氧化物颗粒形式存在，最终所得电解所得阴极铜中银含量为12.5ppm。
[0094]以上所述仅为本发明的优选实施方案，应当指出，对于本技领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干赶紧和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
说明书附图(4)
声明：
“银赋存状态的阳极铜及其制备方法与应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
172
编辑：中冶有色技术网
来源：安徽工业大学
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2025年03月21日 ~ 23日 
