权利要求
无
说明书
技术领域
[0001]本发明涉及铜基复合材料技术领域，具体涉及一种低密度高导热铜石墨热沉材料的制备方法。
背景技术
[0002]铜石墨复合材料是一种以铜或铜合金为基体并与石墨以特殊手段制备而成的复合材料，该类复合材料具备了优良的导热、导电性能，较好的摩擦磨损性能，抗电弧烧蚀性能，以及原料来源广、价格低廉而深受市场应用的关注。铜石墨复合材料往往可以通过改变其成分、添加相、成型工艺等来应对不同的应用需求，如被应用于发动机密封环、电机转子、电极、轨道电车受电弓滑板等。尤其是近年来随着电子器件领域向轻质、高能量密度的发展，对散热材料提出了更高的要求，通过使用粉末冶金法制备出的有高石墨含量的铜基复合材料，兼具低密度、高热导率的优秀特质，相比传统的铜合金、钼铜复合材料等，是一种极具潜力的热沉材料。但是，由于铜与石墨具有极大的不兼容性，液态铜对石墨润湿角高，铜和石墨的线膨胀系数差别大，且两者的密度相差大，这些都极大影响了复合材料的制备以及综合性能。
[0003]目前相关研究表明，不断优化开发粉末冶金的制备工艺，可以通过实现石墨在铜基体的均匀分散和改善铜与石墨界面的结合能力来提高复合材料的综合性能，如弯曲强度、导热性能等。改善石墨分散性常常采用机械混合的方法，如在流体中加入粉料搅拌均匀形成浆料后烘干，或直接在球磨机中将粉料球磨混合，尽管前者更容易使石墨分散均匀，但也易使金属粉氧化而在烧结过程中引入孔隙影响复合材料性能。改善基体与石墨界面结合强度最为常用的方法就是对石墨表面进行改性修饰，改性修饰石墨方法有电镀法、化学镀法、化学气相沉积法、磁控溅射法等，通过该类方法可以实现在石墨表面形成金属镀层，如铜、镍镀层等，或金属碳化物陶瓷镀层，如TiC、ZrC等。尽管通过在石墨表面形成的致密镀层能提高复合材料的致密度和综合力学性能，但是在高石墨含量的复合材料中，材料的力学性能和加工性能仍较低无法满足使用需求，另外诸如此类的改性方法往往工序复杂繁琐、需求特殊的设备且成本较高，不适合工业化大规模生产和使用。因此需要研制出工艺简单成本低廉的铜石墨热沉材料的制备方法，以获得高性能的铜石墨热沉材料。
发明内容
[0004]本发明所要解决的技术问题在于针对上述现
声明：
“低密度高导热铜基石墨热沉材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：西安稀有金属材料研究院有限公司
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2025年05月23日 ~ 25日 
