权利要求书: 1.一种元器件转向装置,其特征在于,包括支撑座、转动座、吸附装置和定位装置,所述转动座设置在所述支撑座的顶部,所述吸附装置设置在所述转动座的顶部,且与所述转动座传动连接,所述定位装置设置在所述吸附装置的顶部,且与所述吸附装置可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的元器件转向装置,其特征在于,所述吸附装置的顶部设置有定位柱,且所述定位柱的中心设置有第一吸附孔;所述定位装置的底部设置有与所述定位柱配合连接的定位孔,所述定位装置的中心设置有与所述第一吸附孔连通的第二吸附孔。3.根据权利要求2所述的元器件转向装置,其特征在于,所述定位装置的顶部设置有定位座,所述定位座的顶部设置有定位槽,所述定位槽的两侧设置有多个引脚卡槽;所述第二吸附孔与所述定位槽的槽底连通。4.根据权利要求1所述的元器件转向装置,其特征在于,所述支撑座的底部设置有安装座,且所述支撑座与所述安装座可拆卸连接。5.根据权利要求1所述的元器件转向装置,其特征在于,所述吸附装置的两侧分别设置有到位检测装置,所述到位检测装置与所述转动座固连;所述到位检测装置分别与所述转动座和所述吸附装置电性连接。6.一种半导体分选机,其特征在于,包括权利要求1?5任一项所述的元器件转向装置。 说明书: 一种元器件转向装置及其半导体分选机技术领域[0001] 本实用新型涉及电子元件加工设备技术领域,特别涉及一种元器件转向装置及其半导体分选机。背景技术[0002] 半导体分选机的工作流程如下:首先通过上料设备进行上料,并通过光学极性装置判断元器件的方向,然后再将元器件转移至转向装置进行定位和方向校正,最后再通过检测装置和编带装置分别对元器件进行检测和封装;而现有的转向装置通常只能针对一种元器件进行定位和方向校正,并且在方向校正过程中容易将元器件甩出。[0003] 可见,现有技术还有待改进和提高。实用新型内容[0004] 鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种元器件转向装置,其可满足多种元器件进行定位和方向校正,并且可防止元器件在转向时甩出。[0005] 为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:[0006] 一种元器件转向装置,包括支撑座、转动座、吸附装置和定位装置,所述转动座设置在所述支撑座的顶部,所述
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