权利要求书： 1.一种元器件转向装置，其特征在于，包括支撑座、转动座、吸附装置和定位装置，所述转动座设置在所述支撑座的顶部，所述吸附装置设置在所述转动座的顶部，且与所述转动座传动连接，所述定位装置设置在所述吸附装置的顶部，且与所述吸附装置可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的元器件转向装置，其特征在于，所述吸附装置的顶部设置有定位柱，且所述定位柱的中心设置有第一吸附孔；所述定位装置的底部设置有与所述定位柱配合连接的定位孔，所述定位装置的中心设置有与所述第一吸附孔连通的第二吸附孔。3.根据权利要求2所述的元器件转向装置，其特征在于，所述定位装置的顶部设置有定位座，所述定位座的顶部设置有定位槽，所述定位槽的两侧设置有多个引脚卡槽；所述第二吸附孔与所述定位槽的槽底连通。4.根据权利要求1所述的元器件转向装置，其特征在于，所述支撑座的底部设置有安装座，且所述支撑座与所述安装座可拆卸连接。5.根据权利要求1所述的元器件转向装置，其特征在于，所述吸附装置的两侧分别设置有到位检测装置，所述到位检测装置与所述转动座固连；所述到位检测装置分别与所述转动座和所述吸附装置电性连接。6.一种半导体分选机，其特征在于，包括权利要求1?5任一项所述的元器件转向装置。 说明书： 一种元器件转向装置及其半导体分选机技术领域[0001] 本实用新型涉及电子元件加工设备技术领域，特别涉及一种元器件转向装置及其半导体分选机。背景技术[0002] 半导体分选机的工作流程如下：首先通过上料设备进行上料，并通过光学极性装置判断元器件的方向，然后再将元器件转移至转向装置进行定位和方向校正，最后再通过检测装置和编带装置分别对元器件进行检测和封装；而现有的转向装置通常只能针对一种元器件进行定位和方向校正，并且在方向校正过程中容易将元器件甩出。[0003] 可见，现有技术还有待改进和提高。实用新型内容[0004] 鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种元器件转向装置，其可满足多种元器件进行定位和方向校正，并且可防止元器件在转向时甩出。[0005] 为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：[0006] 一种元器件转向装置，包括支撑座、转动座、吸附装置和定位装置，所述转动座设置在所述支撑座的顶部，所述
声明：
“元器件转向装置及其半导体分选机” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：佛山市蓝箭电子股份有限公司
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2025年07月09日 ~ 11日 
