温度测试装置及芯片测试分选机

1027 编辑：中冶有色技术网来源：杭州长川科技股份有限公司

2024-03-13 13:42:58

权利要求书： 1.一种温度测试装置，其特征在于，包括：用于固定吸嘴的吸嘴固定机构，所述吸嘴的端部露出所述吸嘴固定机构的表面设置；

和对应所述吸嘴设置的测试组件，其包括相连接的温度传感机构和弹性件，所述弹性件能够驱动所述温度传感机构相抵于所述吸嘴的端部。

2.根据权利要求1所述的温度测试装置，其特征在于，所述温度传感机构上设有接触平面，所述吸嘴的端部设有与所述接触平面相对应的端面，所述接触平面与所述吸嘴相抵。

3.根据权利要求2所述的温度测试装置，其特征在于，所述温度传感机构包括氧片式热电偶和与所述氧片式热电偶电连接的K型热电偶线；

所述接触平面设于所述氧片式热电偶上靠近所述吸嘴的端部一侧，所述K型热电偶线用于与外接设备相连。

4.根据权利要求2所述的温度测试装置，其特征在于，所述接触平面覆盖接触于所述端面上。

5.根据权利要求2所述的温度测试装置，其特征在于，所述弹性件为纵向伸缩的弹簧件，所述弹簧件设置于所述温度传感机构上远离所述接触平面的一侧。

6.根据权利要求1或5所述的温度测试装置，其特征在于，所述弹性件与所述温度传感机构之间连接有导向件，所述导向件滑动设置于所述测试组件的导向槽中。

7.根据权利要求1?5任一项所述的温度测试装置，其特征在于，所述吸嘴固定机构集成固定有多个所述吸嘴，各所述吸嘴间隔设置；

所述测试组件包括多组分别与各所述吸嘴一一对应设置的所述温度传感机构和所述弹性件。

8.根据权利要求7所述的温度测试装置，其特征在于，所述吸嘴固定机构和所述测试组件上下相对设置；

所述吸嘴固定机构包括吸嘴固定块，所述吸嘴固定块设有多个用于固定安装所述吸嘴的吸嘴固定孔位，所述吸嘴固定孔位的开口朝下设置；

所述测试组件包括测试固定块，所述测试固定块对应多个所述吸嘴固定孔位分别设有多个开口朝上的导向槽，分别用于固定各组所述温度传感机构和所述弹性件。

9.根据权利要求8所述的温度测试装置，其特征在于，所述吸嘴固定块的底面设有固定螺栓，对应的，所述测试固定块的顶面设有向上突出设置的安装块，所述安装块上设有螺栓孔位；

所述吸嘴固定孔位至少部分突出于所述测试固定块的底面设置，其突出高度大于或等于所述安装块的突出高度。

10.一种芯片测试分选机，其特征在于，包括如权利要求1?9任一项所述的温度测试装置。

说明书：温度测试装置及芯片测试分选机技术领域[0001] 本申请涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种温度测试装置及芯片测试分选机。背景技术[0002] 随着集成电路技术的快速发展，大多数电子设备被用于不同温度环境中，为模拟电子元件在高低温环境中的设备性能，需将电子元件放置于相应的温度环境中进行性能测试，以区分出不良品。现有技术中有很多针对芯片内的硅核温度(简称TJ)进行温度测试的装置，但是基本没有针对芯片的封装表面温度(或芯片的环境温度，简称TC)进行测试的装置，但往往三温分选机长时间生产过程中TC的精度会发生漂移，影响测试。[0003] 一般现有测试TC的方法是人工用手使用温度笔直接接触压头测量读取表面温度，再通过电脑计算得出补偿温度，再人工调整芯片环境温度，以测试及校准芯片环境温度。但是这种现有方法使用温度笔人工测量压头温度，不仅单次只能测量一个工位的温度，操作便捷性不足，还存在人工操作造成的很多不确定性、测量误差等，比如人工按压温度笔，由于按压力度不同，测得的温度可能存在一定偏差，比如人工读取也可能造成不必要的误差等。再有，低温测试时，现有技术方案如需进行TC校准，需打开门窗再进行测量，但是打开门窗意味着机台密封环境失效，露点上升，低温下突然打开门窗机台器件容易结霜、冻伤，人工测量操作也有安全隐患。实用新型内容

[0004] 本申请的目的在于提供了一种温度测试装置，以准确可靠安全的自动测试芯片环境温度。[0005] 第一方面，本申请提供的一种温度测试装置，包括：[0006] 用于固定吸嘴的吸嘴固定机构，所述吸嘴的端部露出所述吸嘴固定机构的表面设置；和[0007] 对应所述吸嘴设置的测试组件，其包括相连接的温度传感机构和弹性件，所述弹性件能够驱动所述温度传感机构相抵于所述吸嘴的端部。[0008] 进一步的，所述温度传感机构上设有接触平面，所述吸嘴的端部设有与所述接触平面相对应的端面，所述接触平面与所述吸嘴相抵。[0009] 进一步的，所述温度传感机构包括氧片式热电偶和与所述氧片式热电偶电连接的K型热电偶线；所述接触平面设于所述氧片式热电偶上靠近所述吸嘴的端部一侧，所述K型热电偶线用于与外接设备相连。[0010] 进一步的，所述接触平面覆盖接触于所述端面上。[0011] 进一步的，所述弹性件为纵向伸缩的弹簧件，所述弹簧件设置于所述温度传感机构上远离所述接触平面的一侧。[0012] 进一步的，所述弹性件与所述温度传感机构之间连接有导向件，所述导向件滑动设置于所述测试组件的导向槽中。[0013] 进一步的，所述吸嘴固定机构集成固定有多个所述吸嘴，各所述吸嘴间隔设置；[0014] 所述测试组件包括多组分别与各所述吸嘴一一对应设置的所述温度传感机构和所述弹性件。[0015] 更进一步的，所述吸嘴固定机构和所述测试组件上下相对设置；[0016] 所述吸嘴固定机构包括吸嘴固定块，所述吸嘴固定块设有多个用于固定安装所述吸嘴的吸嘴固定孔位，所述吸嘴固定孔位的开口朝下设置；[0017] 所述测试组件包括测试固定块，所述测试固定块对应多个所述吸嘴固定孔位分别设有多个开口朝上的导向槽，分别用于固定各组所述温度传感机构和所述弹性件。[0018] 更进一步的，所述吸嘴固定块的底面设有固定螺栓，对应的，所述测试固定块的顶面设有向上突出设置的安装块，所述安装块上设有螺栓孔位；[0019] 所述吸嘴固定孔位至少部分突出于所述测试固定块的底面设置，其突出高度大于或等于所述安装块的突出高度。[0020] 第二方面，本申请提供的一种芯片测试分选机，包括前述任一项所述的芯片环境温度测试装置。[0021] 与现有技术相比，本申请提供的温度测试装置，利用了用于压接芯片的吸嘴与芯片处于同一工作环境下，通过测得压接芯片的吸嘴的表面温度，进而测得芯片的环境温度或者说芯片的封装表面温度的原理进行，不仅可以准确得测得芯片环境温度，还可以不直接接触芯片，保护芯片。吸嘴固定机构将吸嘴固定住，并将吸嘴用于压接芯片的端部露出装置表面，对应的，设置有测试该吸嘴的端部的表面温度的测试组件，测试组件包括相连接的温度传感机构和弹性件，该弹性件能够驱动该温度传感机构与该吸嘴的端部相抵，该弹性件能够提供朝向该吸嘴端部方向抵接的弹性力，以将该温度传感机构与吸嘴的端部充分接触，稳定测温，以可靠直接的测得吸嘴的端部的表面温度，也就进而准确的测得芯片的环境温度或者说芯片的封装表面温度。同时测温时，只需将吸嘴固定机构和测试组件二者对应放好即可，测温自动进行，有效避免了人工测温带来的读取误差、按压力度不同带来的温度偏差、反复操作的繁琐性等诸多弊端；同时，低温测试时，也无需开窗人工进行，提前组装好控制操作自动测温即可，不会出现结霜、冻伤等问题。附图说明[0022] 为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。[0023] 图1为本申请实施例所提供的温度测试装置的结构示意图；[0024] 图2为本申请实施例所提供的温度测试装置的剖切图；[0025] 图3为本申请实施例所提供的吸嘴固定机构的结构示意图。[0026] 附图标记：[0027] 10?吸嘴固定机构；[0028] 11?吸嘴；[0029] 111?端面；[0030] 12?吸嘴固定块；[0031] 121?吸嘴固定孔位；[0032] 13?固定螺栓；[0033] 14?安装螺栓；[0034] 20?测试组件；[0035] 21?氧片式热电偶；[0036] 22?K型热电偶线；[0037] 23?弹簧件；[0038] 24?导向件；[0039] 25?测试固定块；[0040] 251?导向槽；[0041] 252?安装块。具体实施方式[0042] 为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。[0043] 因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。[0044] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。[0045] 在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。[0046] 此外，术语“竖直”等术语并不表示要求部件绝对竖直，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。[0047] 在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“接触”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接接触，也可以间接接触。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。[0048] 下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。[0049] 如图1至图3所示，本申请实施例提供了一种芯片环境温度测试装置和应用该芯片环境温度测试装置的芯片测试分选机，该芯片环境温度测试装置主要用于测试芯片环境温度(或称为芯片封装表面温度，或简称为TC)。该芯片环境温度测试装置主要利用了用于压接芯片的吸嘴11与芯片是处于同一工作环境下，二者的环境温度相同的特点，通过测得工作中用于压接芯片的吸嘴11的表面温度，以测得芯片的环境温度或者说芯片的封装表面温度的原理，不仅可以准确得测得芯片环境温度，还可以不直接接触芯片，进而保护芯片。可以理解的是，该温度测试装置是通过测量吸嘴11的表面温度来间接测量芯片TC，因此该温度测试装置还可直接用于测量吸嘴11的温度，或者间接测量吸嘴11待吸取的任何电子元件表面温度。[0050] 前述芯片环境温度测试装置可包括用于固定吸嘴11的吸嘴固定机构10和对应该吸嘴11的端部设置的测试组件20，该吸嘴11的端部露出吸嘴固定机构10的表面设置，在吸嘴11压接芯片的工作过程中，该吸嘴11突出的端部的端面111用于压接芯片，可以说该端部表面的温度最能代表芯片的环境温度或者说封装表面温度；优选该吸嘴固定机构10和该测试组件20上下相对设置，固定吸嘴11的吸嘴固定机构10位于上方，吸嘴11竖直设置、吸嘴11的端部朝下设置，与其在压接芯片工作过程中的状态较为一致，方便安装后测试操作，操作过程中变动不大，基本不影响吸嘴固定机构10和吸嘴的工作稳定性。[0051] 前述测试组件20可包括温度传感机构和抵接于该温度传感机构的弹性件，该温度传感机构上设有接触平面，该接触平面用于相抵于前述吸嘴11的端部的端面111上，还可包括固定该温度传感机构和该弹性件的测试固定块25。该弹性件能够驱动该温度传感机构与该吸嘴11的端部相抵，该弹性件能够提供朝向该吸嘴端部方向抵接的弹性力，以将该温度传感机构与吸嘴11的端部的端面111充分接触，稳定测温，以可靠直接的测得吸嘴11的端部的表面温度，进而也就准确地测得芯片的环境温度或者说芯片的封装表面温度。若是吸嘴固定机构10和测试组件20上下相对设置，该弹性件就是始终提供向上的抵接的力，使温度传感机构的接触平面与吸嘴11的端部的端面111充分接触，稳定测温。同时测温时，只需将吸嘴固定机构10和测试组件20二者对应放好即可，测温自动进行，有效避免了人工测温带来的读取误差、按压力度不同带来的温度偏差、反复操作的繁琐性等诸多弊端。此外，可以将测试组件20设置于芯片测试分选机腔体内、将吸嘴固定机构10集成于芯片测试分选机的压头组件上，这样在用芯片测试分选机对芯片进行低温测试时无需开窗人工进行，只需提前组装好控制操作自动移动压头组件至与测试组件20配合测温即可，低温测试时，不会出现结霜、冻伤等问题。[0052] 优选的，根据吸嘴11的端部中间具有通孔的结构特点，前述温度传感机构可采用片式温度传感机构，而非焊点式等点式的温度传感机构，使其接触更牢靠，测得的数据准确性更高。优选前述温度传感机构的接触平面覆盖接触于吸嘴11的端部的端面111上，使接触更可靠，最大程度充分接触。[0053] 一种具体的实施例是，如图1和图2所示，前述片式温度传感机构具体可包括氧片式热电偶21和与该氧片式热电偶21的侧壁电连接的K型热电偶线22，该K型热电偶线用于与显示仪表、记录仪表和电子调节器等外接设备电连接配套使用，以显示、记录测得的温度数据，该氧片式热电偶21的测试精度高于焊点式热电偶等其他热电偶传感器。具体该氧片式热电偶21的接触平面覆盖吸嘴11的端部的端面111设置，以最大程度使氧片式热电偶21与吸嘴11的端部的端面111充分接触。[0054] 另一种具体的实施例是，前述弹性件具体可为纵向伸缩的弹簧件23，其一端与前述温度传感机构相抵接，另一端可固定于测试固定块25中。优选的，由于弹簧件23是螺旋上升形成的，其中部上下是贯穿中空的，可能会造成弹簧件23的端部不方便直接与温度传感机构相抵接的情况发生，为了防止这种情况发生，该弹簧件23的与片式温度传感机构相抵接的端部覆盖连接有导向件24，并优选该导向件24的抵接面是平面的，以进一步提高该导向件24与片状结构特点的温度传感机构抵接匹配度更高，抵接更有利，更充分。[0055] 一种进一步的实施例是，前述吸嘴固定机构可集成固定有多个前述吸嘴11，各吸嘴11间隔设置。一种可选的实施方式是，前述测试组件20可只设有一组，该一组测试组件20一一测试前述多个吸嘴11，这样虽不必设置太多组测试组件20，节省成本，但是一一依次进行测试，还是比较费时，效率较低。另一种可选的实施方式是，该测试组件20包括多组分别与各吸嘴11一一对应设置的温度传感机构和弹性件。这样各组就可以一同测试，多个温度传感机构直接同时与多个吸嘴11接触测试，可以同时测量全部工位的TC，大大提升测试效率。[0056] 为了方便固定前述吸嘴11，前述吸嘴固定机构10还可包括吸嘴固定块12，该吸嘴固定块12上可设有若干个用于固定安装吸嘴11的吸嘴固定孔位121，当吸嘴固定机构10和测试组件20上下相对设置时，该吸嘴固定孔位121的开口朝下设置；前述测试固定块25对应该若干个吸嘴固定孔位121可分别一一对应设有若干个导向槽251，前述导向件24滑动设置于导向槽251中，多组滑动配合的导向件24和导向槽251用于固定各组温度传感机构和弹性件，对应的，当吸嘴固定机构10和测试组件20上下相对设置时，该导向槽251的开口朝上设置，通过导向件24和弹性件将温度传感机构向上方的吸嘴固定机构10抵接。优选该吸嘴固定孔位121和该导向槽251为筒状。[0057] 优选的，前述吸嘴固定块12的底面可设有固定螺栓13，对应的，前述测试固定块25的顶面设有螺栓孔位，使该吸嘴固定机构10与该测试组件20彼此固定连接，采用固定测量的方式，可以使测试更准确，消除直接使用温度表引起的误差。进一步的，优选该测试固定块25的顶面可设有向上突出设置的安装块252，前述螺栓孔位可设置于该安装块252上，可使吸嘴固定机构10与该测试组件20二者至少部分结构之间有一定间距空间。方便安装。对应的，优选吸嘴固定孔位121至少部分突出于测试固定块25的底面设置，其突出高度大于或等于安装块252的突出高度，以使吸嘴11的端部与温度传感机构充分接触。再有，该吸嘴固定机构10的顶面还可以设有用于与安装基础安装固定的安装螺栓14。[0058] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。