权利要求书： 1.一种半导体芯片全自动测试分选机，包括机身(13)，其特征在于：所述机身(13)上设置有升降机(1)、第一托盘搬运机构(2)、绷膜角度校正及芯片单顶工作台(4)、芯片翻转定位工装(5)、十二机械臂转塔机构(6)、芯片测试工装(7)、芯片引脚面及侧面外观检测工装(8)、托盘芯片摆盘机构(9)、第二托盘搬运机构(11)和托盘叠放机构(12)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述十二机械臂转塔机构(6)的顶部左侧设置有视觉粗校正机构(3)，所述十二机械臂转塔机构(6)的顶部右侧设置有芯片塑封面外观检测工装(10)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述十二机械臂转塔机构(6)的底部转动连接有转盘(601)，所述转盘(601)上的机械臂底部设置有吸盘(602)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述升降机(1)活动安装在机身(13)上，且升降机(1)的气缸活塞贯穿机身(13)的顶壁且与机身(13)的顶壁滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述第一托盘搬运机构(2)固定安装在机身(13)的顶部且与升降机(1)相对应。
6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述绷膜角度校正及芯片单顶工作台(4)位于视觉粗校正机构(3)的下方，所述芯片翻转定位工装(5)、芯片测试工装(7)、和芯片引脚面及侧面外观检测工装(8)均位于十二机械臂转塔机构(6)上机械臂的下方。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述托盘芯片摆盘机构(9)固定安装在机身(13)的顶部右侧，所述第二托盘搬运机构(11)固定安装在机身(13)的顶部右侧，且第二托盘搬运机构(11)位于十二机械臂转塔机构(6)上机械臂的下方，所述托盘叠放机构(12)位于托盘芯片摆盘机构(9)的前侧，且托盘叠放机构(12)位于第二托盘搬运机构(11)的下方。
说明书： 一种半导体芯片全自动测试分选机技术领域[0001] 本实用新型涉及半导体封装测试技术领域，具体为一种半导体芯片全自动测试分选机。背景技术[0002]
声明：
“半导体芯片全自动测试分选机” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：上海奥电电子科技有限公司
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2025年06月20日 ~ 22日 
