权利要求书： 1.一种芯片分选移动平台，其特征在于，包括：横向移动组件（1）和升降轴组件（2），芯片分选机的芯片料盘通过所述升降轴组件（2）与所述横向移动组件（1）相连接，所述横向移动组件（1）包括横向移动导向件（3）、第一驱动装置（4）、横移装置（5）、第一安装座（10）以及第一感应装置，所述横向移动导向件（3）、第一驱动装置（4）以及第一感应装置分别安装在所述第一安装座（10）上，所述第一驱动装置（4）与所述横移装置（5）连接，所述横移装置（5）与所述横向移动导向件（3）活动连接。2.根据权利要求1所述的芯片分选移动平台，其特征在于，所述第一感应装置包括第一负向限位感应装置（6）、第一原点感应装置（7）和第一正向限位感应装置（9）中的至少一种，第一负向限位感应装置（6）和第一正向限位感应装置（9）分别设置于所述第一原点感应装置（7）的两侧。3.根据权利要求2所述的芯片分选移动平台，其特征在于，所述第一负向限位感应装置（6）、第一原点感应装置（7）和第一正向限位感应装置（9）均设置于所述横移装置（5）顶部的一侧。4.根据权利要求1至3任意一项所述的芯片分选移动平台，其特征在于，所述横向移动组件（1）还包括第一位置反馈装置（8），所述第一位置反馈装置（8）设置于所述第一安装座（10）上，并与所述第一感应装置相连接。5.根据权利要求1至3任意一项所述的芯片分选移动平台，其特征在于，所述横向移动组件（1）还包括横移限位件（11），所述横移限位件（11）安装于所述第一安装座（10）上，并设置于所述横向移动导向件（3）的端部。6.根据权利要求1至3任意一项所述的芯片分选移动平台，其特征在于，所述升降轴组件（2）包括第二安装座（13）、第二驱动装置（17）、升降执行装置（18）以及升降导向装置（19），所述第二安装座（13）与所述横移装置（5）相连接，所述第二驱动装置（17）和升降导向装置（19）安装于所述第二安装座（13）上，所述升降执行装置（18）与所述升降导向装置（19）活动连接。7.根据权利要求6所述的芯片分选移动平台，其特征在于，所述升降轴组件（2）还包括第二感应装置，所述第二感应装置分别安装在所述第二安装座（13）上。8.根据权利要求7所述的芯片分选移动平台，其特征在于，所述第二感应装置包括第二正向限位感应装置
声明：
“芯片分选移动平台及芯片分选机” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：深圳市智立方自动化设备股份有限公司
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2025年06月06日 ~ 08日 
