芯片分选移动平台及芯片分选机

879 编辑：管理员来源：深圳市智立方自动化设备股份有限公司

2024-03-12 17:22:55

权利要求书： 1.一种芯片分选移动平台，其特征在于，包括：横向移动组件（1）和升降轴组件（2），芯片分选机的芯片料盘通过所述升降轴组件（2）与所述横向移动组件（1）相连接，所述横向移动组件（1）包括横向移动导向件（3）、第一驱动装置（4）、横移装置（5）、第一安装座（10）以及第一感应装置，所述横向移动导向件（3）、第一驱动装置（4）以及第一感应装置分别安装在所述第一安装座（10）上，所述第一驱动装置（4）与所述横移装置（5）连接，所述横移装置（5）与所述横向移动导向件（3）活动连接。

2.根据权利要求1所述的芯片分选移动平台，其特征在于，所述第一感应装置包括第一负向限位感应装置（6）、第一原点感应装置（7）和第一正向限位感应装置（9）中的至少一种，第一负向限位感应装置（6）和第一正向限位感应装置（9）分别设置于所述第一原点感应装置（7）的两侧。

3.根据权利要求2所述的芯片分选移动平台，其特征在于，所述第一负向限位感应装置（6）、第一原点感应装置（7）和第一正向限位感应装置（9）均设置于所述横移装置（5）顶部的一侧。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的芯片分选移动平台，其特征在于，所述横向移动组件（1）还包括第一位置反馈装置（8），所述第一位置反馈装置（8）设置于所述第一安装座（10）上，并与所述第一感应装置相连接。

5.根据权利要求1至3任意一项所述的芯片分选移动平台，其特征在于，所述横向移动组件（1）还包括横移限位件（11），所述横移限位件（11）安装于所述第一安装座（10）上，并设置于所述横向移动导向件（3）的端部。

6.根据权利要求1至3任意一项所述的芯片分选移动平台，其特征在于，所述升降轴组件（2）包括第二安装座（13）、第二驱动装置（17）、升降执行装置（18）以及升降导向装置（19），所述第二安装座（13）与所述横移装置（5）相连接，所述第二驱动装置（17）和升降导向装置（19）安装于所述第二安装座（13）上，所述升降执行装置（18）与所述升降导向装置（19）活动连接。

7.根据权利要求6所述的芯片分选移动平台，其特征在于，所述升降轴组件（2）还包括第二感应装置，所述第二感应装置分别安装在所述第二安装座（13）上。

8.根据权利要求7所述的芯片分选移动平台，其特征在于，所述第二感应装置包括第二正向限位感应装置（12）、第二原点感应装置（15）和第二负向限位感应装置（16）中的至少一种，所述第二正向限位感应装置（12）和第二负向限位感应装置（16）分别设置于所述第二原点感应装置（15）的两侧。

9.根据权利要求7所述的芯片分选移动平台，其特征在于，所述升降轴组件（2）还包括第二位置反馈装置（14），所述第二位置反馈装置（14）安装于所述第二安装座（13）上，并与所述第二感应装置相连接。

10.一种芯片分选机，其特征在于，包括了如权利要求1至9任意一项所述的芯片分选移动平台。

说明书：一种芯片分选移动平台及芯片分选机技术领域[0001] 本实用新型涉及一种移动平台，尤其涉及一种高精度的芯片分选移动平台，还进一步涉及包括了该芯片分选移动平台的芯片分选机。背景技术[0002] 随着半导体封装技术朝着低功耗、小尺寸以及高集成度等方向发展，在芯片分选工艺中，对高速度和高精度分选的需求越来越强。芯片分选过程作为封装工艺中不可或缺的关键工艺步骤，对于后续封装工艺过程和产品性能而言，有着重要的作用。但是，目前，应用于芯片分选的芯片分选移动平台的速度和精度均不能够很好地满足高精度的需求。发明内容[0003] 本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种芯片分选移动平台，为高精度的芯片分选过程提供更好的硬件基础。进一步地，还提供包括了该芯片分选移动平台的芯片分选机。[0004] 对此，本实用新型提供一种芯片分选移动平台，包括：横向移动组件和升降轴组件，芯片分选机的芯片料盘通过所述升降轴组件与所述横向移动组件相连接，所述横向移动组件包括横向移动导向件、第一驱动装置、横移装置、第一安装座以及第一感应装置，所述横向移动导向件、第一驱动装置以及第一感应装置分别安装在所述第一安装座上，所述第一驱动装置与所述横移装置连接，所述横移装置与所述横向移动导向件活动连接。[0005] 本实用新型的进一步改进在于，所述第一感应装置包括第一负向限位感应装置、第一原点感应装置和第一正向限位感应装置中的至少一种，第一负向限位感应装置和第一正向限位感应装置分别设置于所述第一原点感应装置的两侧。[0006] 本实用新型的进一步改进在于，所述第一负向限位感应装置、第一原点感应装置和第一正向限位感应装置均设置于所述横移装置顶部的一侧。[0007] 本实用新型的进一步改进在于，所述横向移动组件还包括第一位置反馈装置，所述第一位置反馈装置设置于所述第一安装座上，并与所述第一感应装置相连接。[0008] 本实用新型的进一步改进在于，所述横向移动组件还包括横移限位件，所述横移限位件安装于所述第一安装座上，并设置于所述横向移动导向件的端部。[0009] 本实用新型的进一步改进在于，所述升降轴组件包括第二安装座、第二驱动装置、升降执行装置以及升降导向装置，所述第二安装座与所述横移装置相连接，所述第二驱动装置和升降导向装置安装于所述第二安装座上，所述升降执行装置与所述升降导向装置活动连接。[0010] 本实用新型的进一步改进在于，所述升降轴组件还包括第二感应装置，所述第二感应装置分别安装在所述第二安装座上。[0011] 本实用新型的进一步改进在于，所述第二感应装置包括第二正向限位感应装置、第二原点感应装置和第二负向限位感应装置中的至少一种，所述第二正向限位感应装置和第二负向限位感应装置分别设置于所述第二原点感应装置的两侧。[0012] 本实用新型的进一步改进在于，所述升降轴组件还包括第二位置反馈装置，所述第二位置反馈装置安装于所述第二安装座上，并与所述第二感应装置相连接。[0013] 本实用新型还提供一种芯片分选机，包括了如上所述的芯片分选移动平台。[0014] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：芯片分选机的芯片料盘通过所述升降轴组件与所述横向移动组件相连接，并对所述横向移动组件和升降轴组件的结构进行优化，提升感应和限位的智能控制基础，因此，本实用新型能够很好地满足芯片分选的需求，为高精度的芯片分选过程提供了更好的硬件基础。附图说明[0015] 图1是本实用新型一种实施例的横向移动组件的结构示意图；[0016] 图2是本实用新型一种实施例的整体结构示意；[0017] 图3是本实用新型一种实施例的升降轴组件的结构示意图。[0018] 附图标识：1?横向移动组件；2?升降轴组件；3?横向移动导向件；4?第一驱动装置；5?横移装置；6?第一负向限位感应装置；7?第一原点感应装置；8?第一位置反馈装置；9?第一正向限位感应装置；10?第一安装座；11?横移限位件；12?第二正向限位感应装置；13?第二安装座；14?第二位置反馈装置；15?第二原点感应装置；16?第二负向限位感应装置；17?第二驱动装置；18?升降执行装置；19?升降导向装置。

实施方式

[0019] 在本实用新型的描述中，如果涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。如果某一技术特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个技术特征，可以直接设置、固定、连接在另一个技术特征上，也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个技术特征上。[0020] 在本实用新型的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个以上；如果涉及到“多个”，其含义是两个以上；如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”，均应理解为不包括本数；如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”，均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”等，应当理解为仅用于相同或是相似技术特征名称的区分，而不能理解为暗示/指明技术特征的相对重要性，不能理解为暗示/指明技术特征的数量，也不能理解为暗示/指明技术特征的先后关系。[0021] 下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。[0022] 如图1至图3所示，本实施例提供一种芯片分选移动平台，包括：横向移动组件1和升降轴组件2，芯片分选机的芯片料盘通过所述升降轴组件2与所述横向移动组件1相连接，所述横向移动组件1包括横向移动导向件3、第一驱动装置4、横移装置5、第一安装座10以及第一感应装置，所述横向移动导向件3、第一驱动装置4以及第一感应装置分别安装在所述第一安装座10上，所述第一驱动装置4与所述横移装置5连接，所述横移装置5与所述横向移动导向件3活动连接，即通过所述横向移动导向件3的导轨进行横向移动。[0023] 本实施例所述第一驱动装置4指的是用于实现横向移动的驱动装置，如驱动电机等。所述第一安装座10指的是所述横向移动组件1的安装底座。所述第一感应装置指的是用于实现所述横向移动组件1限位感应作用的感应装置，如位置传感器等。[0024] 如图1所示，本实施例所述第一感应装置优选包括第一负向限位感应装置6、第一原点感应装置7和第一正向限位感应装置9，在实际应用中，可以根据实际需求设置这三种感应装置中的至少一种，第一负向限位感应装置6和第一正向限位感应装置9分别设置于所述第一原点感应装置7的两侧，以便及时有效地检测所述横移装置5在原点两端的位置检测功能。[0025] 如图1所示，本实施例所述第一负向限位感应装置6、第一原点感应装置7和第一正向限位感应装置9均设置于所述横移装置5顶部的一侧，并优选设置于所述横向移动导向件3的导轨的一侧，以便合理利用所述第一安装座10的顶部位置，并保证了限位检测准确性。

[0026] 如图1所示，本实施例所述横向移动组件1还优选包括第一位置反馈装置8，所述第一位置反馈装置8设置于所述第一安装座10上，并与所述第一感应装置相连接，以便用于接收所述第一负向限位感应装置6、第一原点感应装置7和第一正向限位感应装置9的感应信号，并通过感应信号的反馈为触发控制提供很好的硬件基础。[0027] 值得说明的是，如图1所示，本实施例所述横向移动组件1还优选包括横移限位件11，所述横移限位件11安装于所述第一安装座10上，并设置于所述横向移动导向件3的端部，位于所述横向移动导向件3上下导轨之间，以便通过机械结构实现很好的横移限位功能。

[0028] 如图2和图3所示，本实施例所述升降轴组件2优选包括第二安装座13、第二驱动装置17、升降执行装置18以及升降导向装置19，所述第二安装座13与所述横移装置5相连接，所述第二驱动装置17和升降导向装置19安装于所述第二安装座13上，所述升降执行装置18与所述升降导向装置19活动连接，即所述升降执行装置18通过升降导向装置19的导轨实现升降运动。所述第二安装座13指的是所述升降轴组件2的安装底座。所述第二驱动装置17指的是用于实现所述升降轴组件2升降运动的驱动装置，比如驱动电机等。[0029] 如图3所示，本实施例所述升降轴组件2还优选包括第二感应装置，所述第二感应装置分别安装在所述第二安装座13上。所述第二感应装置指的是用于实现所述升降轴组件2的限位感应的装置，比如采用位置传感器等。

[0030] 如图3所示，本实施例所述第二感应装置优选包括所述第二正向限位感应装置12、第二原点感应装置15和第二负向限位感应装置16，在实际应用中，可以根据实际情况选择所述第二正向限位感应装置12、第二原点感应装置15和第二负向限位感应装置16中的至少一种，所述第二正向限位感应装置12和第二负向限位感应装置16分别设置于所述第二原点感应装置15的两侧。[0031] 如图3所示，本实施例所述升降轴组件2还优选包括第二位置反馈装置14，所述第二位置反馈装置14安装于所述第二安装座13上，并与所述第二感应装置相连接，以便用于接收所述第二正向限位感应装置12、第二原点感应装置15和第二负向限位感应装置16的感应信号，并通过感应信号的反馈为触发控制提供很好的硬件基础。[0032] 本实施例还提供一种芯片分选机，包括了如上所述的芯片分选移动平台。[0033] 综上所述，在本实施例中，芯片分选机的芯片料盘通过所述升降轴组件2与所述横向移动组件1相连接，并对所述横向移动组件1和升降轴组件2的结构进行优化，提升感应和限位的智能控制基础，因此，本实施例能够很好地满足芯片分选的需求，为高精度的芯片分选过程提供了更好的硬件基础。[0034] 以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。