权利要求书： 1.一种耐高频振动的单晶硅片，其特征在于：包括垫片(2)；所述垫片(2)上对称地设有外壳(1)，外壳(1)一侧对称地开设有圆孔，便于装置整体的固定；所述外壳(1)中安装有具有弹性缓冲结构的减振机构(4)，减振机构(4)间卡持有硅片基体(3)，防止硅片基体(3)在高频振动的工作环境中产生摩擦受损。2.根据权利要求1所述的一种耐高频振动的单晶硅片，其特征在于：所述减振机构(4)包括水平缓冲组件(41)，垫片(2)顶部边沿上对称地固定有水平缓冲组件(41)，硅片基体(3)架设在水平缓冲组件(41)上，垫片(2)上还对称地固定有竖直缓冲组件(42)，硅片基体(3)卡持在竖直缓冲组件(42)间。3.根据权利要求2所述的一种耐高频振动的单晶硅片，其特征在于：所述水平缓冲组件(41)包括托板(411)，垫片(2)上对称地固定有托板(411)，托板(411)一侧通过对称设置的第一弹簧(412)与外壳(1)弹性连接，托板(411)远离硅片基体(3)一侧固定有限位板(413)，限位板(413)与外壳(1)滑动插接。4.根据权利要求2所述的一种耐高频振动的单晶硅片，其特征在于：所述竖直缓冲组件(42)包括夹板(421)，垫片(2)顶部对称地固定有夹板(421)，所述外壳(1)顶部对称地滑动安装有柱头(422)，柱头(422)底端固定有卡块(423)，卡块(423)顶部与外壳(1)间安装有第二弹簧(424)，卡块(423)与夹板(421)配合。5.根据权利要求4所述的一种耐高频振动的单晶硅片，其特征在于：所述卡块(423)呈正十字状，卡块(423)与夹板(421)顶部开设的十字槽插接。 说明书： 一种耐高频振动的单晶硅片技术领域[0001] 本实用新型涉及单晶硅加工技术领域，具体为一种耐高频振动的单晶硅片。背景技术[0002] 单晶硅片即硅的单晶体，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，用于制造半导体器件、太阳能电池等，用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。[0003] 单晶硅片在实际使用时往往会靠近电机、风扇等会发出高频振动的装置，而由于现有的单晶硅片往往缺少起到减震作用的缓冲结构，在承受高频振动时会与硬质的外部壳体部分产生摩擦，长期
声明：
“耐高频振动的单晶硅片” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
479
编辑：中冶有色网
来源：池州首开新材料有限公司
分享 0
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
2025年05月23日 ~ 25日 
