权利要求书： 1.一种芯片筛选设备，其特征在于：其结构包括工作台(1)、检测台(2)、分选机构(3)、测试板(4)、支脚(5)，所述工作台(1)的底部安装有四个支脚(5)，所述工作台(1)的上端设置有检测台(2)与测试板(4)，所述测试板(4)与检测台(2)、分选机构(3)配合，所述分选机构(3)为三足式，所述分选机构(3)组成有转轴(30)、推板(31)、分选导件(32)、传送接头(33)、板架(34)，所述转轴(30)连接有三个所述板架(34)，所述板架(34)呈水平直线安装有两个以上的分选导件(32)，所述传送接头(33)机械连接在板架(34)相对于转轴(30)的另一端，所述板架(34)通过传送接头(33)与传送带连接，所述推板(31)配合在板架(34)上，所述分选导件(32)包括接杆(321)、扩开机构(322)、中吸盘(323)、升降甲板(324)、滑轴(325)，所述接杆(321)上活动配合有推板(31)，所述扩开机构(322)通过滑轴(325)机械连接在升降甲板(324)的两侧，所述升降甲板(324)上设有中吸盘(323)，所述中吸盘(323)穿过板架(34)与测试板(4)配合，所述传送接头(33)由限位板(331)、弹开口(332)、承接座(333)、折合卡板(334)组成，所述限位板(331)与弹开口(332)连接，所述弹开口(332)的两侧与折合卡板(334)配合，所述折合卡板(334)通过承接座(333)连接在板架(34)上，所述扩开机构(322)由折合齿条(221)、支承板(222)、第一弹簧(223)组成，所述折合齿条(221)与支承板(222)连接，所述支承板(222)内设有连接于第一弹簧(223)凹槽接口，所述升降甲板(324)组成有上顶头(240)、拉伸弹片(241)、连接轴(242)、推块(243)、气口(244)、连带件(245)，所述上顶头(240)之间用拉伸弹片(241)连接，所述上顶头(240)的上端通过连接轴(242)与推块(243)连接，所述推块(243)配合在气口(244)中，所述连带件(245)设置在连接轴(242)的两侧，所述连带件(245)包括外罩(45a)、排气管(45b)、波纹轴(45c)、第二弹簧(45d)、顶块(45e)，所述外罩(45a)包裹在排气管
声明：
“芯片筛选设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：江苏爱矽半导体科技有限公司
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2025年07月09日 ~ 11日 
