芯片筛选设备

权利要求书： 1.一种芯片筛选设备，其特征在于：其结构包括工作台(1)、检测台(2)、分选机构(3)、测试板(4)、支脚(5)，所述工作台(1)的底部安装有四个支脚(5)，所述工作台(1)的上端设置有检测台(2)与测试板(4)，所述测试板(4)与检测台(2)、分选机构(3)配合，所述分选机构(3)为三足式，所述分选机构(3)组成有转轴(30)、推板(31)、分选导件(32)、传送接头(33)、板架(34)，所述转轴(30)连接有三个所述板架(34)，所述板架(34)呈水平直线安装有两个以上的分选导件(32)，所述传送接头(33)机械连接在板架(34)相对于转轴(30)的另一端，所述板架(34)通过传送接头(33)与传送带连接，所述推板(31)配合在板架(34)上，所述分选导件(32)包括接杆(321)、扩开机构(322)、中吸盘(323)、升降甲板(324)、滑轴(325)，所述接杆(321)上活动配合有推板(31)，所述扩开机构(322)通过滑轴(325)机械连接在升降甲板(324)的两侧，所述升降甲板(324)上设有中吸盘(323)，所述中吸盘(323)穿过板架(34)与测试板(4)配合，所述传送接头(33)由限位板(331)、弹开口(332)、承接座(333)、折合卡板(334)组成，所述限位板(331)与弹开口(332)连接，所述弹开口(332)的两侧与折合卡板(334)配合，所述折合卡板(334)通过承接座(333)连接在板架(34)上，所述扩开机构(322)由折合齿条(221)、支承板(222)、第一弹簧(223)组成，所述折合齿条(221)与支承板(222)连接，所述支承板(222)内设有连接于第一弹簧(223)凹槽接口，所述升降甲板(324)组成有上顶头(240)、拉伸弹片(241)、连接轴(242)、推块(243)、气口(244)、连带件(245)，所述上顶头(240)之间用拉伸弹片(241)连接，所述上顶头(240)的上端通过连接轴(242)与推块(243)连接，所述推块(243)配合在气口(244)中，所述连带件(245)设置在连接轴(242)的两侧，所述连带件(245)包括外罩(45a)、排气管(45b)、波纹轴(45c)、第二弹簧(45d)、顶块(45e)，所述外罩(45a)包裹在排气管(45b)的表面，所述排气管(45b)与波纹轴(45c)内部相通，所述波纹轴(45c)内部为一个标准大气压强，所述第二弹簧(45d)的两端与波纹轴(45c)两端连接在一起，所述第二弹簧(45d)与波纹轴(45c)平行，所述波纹轴(45c)相对排气管(45b)的另一端设置有顶块(45e)，所述顶块(45e)为半圆形结构，所述中吸盘(323)的两侧配合有连接铰轮(23a)与腰片(23b)，所述腰片(23b)设置在连带件(245)与连接轴(242)之间，所述腰片(23b)与连接铰轮(23a)采用铰接连接，所述推块(243)的底部与中吸盘(323)的背面连接在一起，并与由上顶头(240)、拉伸弹片(241)组成的伸缩段配合。

2.根据权利要求1所述的一种芯片筛选设备，其特征在于：成批量的芯片在检测时，呈圆形排列放置在测试板(4)上，测试板(4)通过检测台(2)控制，测试完毕之后，不同质量的芯片都会进行标记，分选机构(3)分为优、良、差三个不同等级进行分选，当测试板(4)检测后的芯片旋转至分选机构(3)时，板架(34)首先进行优质量等级的芯片选出，该筛选主要是利用板架(34)上探测头进行辨别，而后再进行良质量等级的芯片选出，再进行差质量等级的芯片选出，以此循环，分选机构(3)在选出芯片时，系统启动分选导件(32)，而在此之前，需要将传送带也就是流水线的输送装置与分选机构(3)连接，将传送带扣在限位板(331)的上端，传送带不断推进缩小与板架(34)的间距，在缩小间距中，弹开口(332)被传送带推进端挤压，往两侧打开的同时与之铰接的折合卡板(334)翘起，扣住传送带，稳定住传送带，启动升降甲板(324)与中吸盘(323)，中吸盘(323)吸住标记的芯片，推块(243)带动连接轴(342)缓缓上升，在上升中上顶头(240)牵动拉伸弹片(241)实现升降，而拉伸弹片(241)被牵引到一定距离后，带动底层的上顶头(240)上升，以此类推，升降甲板(324)带动中吸盘(323)取出检测后芯片，当芯片处于板架(34)表面时，推板(31)启动，将芯片推送至传送带上，从而进行成批量的芯片检测，效率高，同时还可避免因为机械手取出带来的芯片损坏问题，当中吸盘(323)配合升降甲板(324)实现升降的同时，中吸盘(323)两侧的连接铰轮(23a)与腰片(23b)同步上升，用连接铰轮(23a)连接的顶块(45e)向上挤压第二弹簧(45d)与波纹轴(45c)，腰片(23b)与排气管(45b)贯穿配合，波纹轴(45c)挤压内部气体通过排气管(45b)直接输出到芯片表面，对芯片表面进行清洁，提高后期加工效率。

说明书： 一种芯片筛选设备技术领域[0001] 本发明涉及半导体加工设备技术领域，特别的，是一种芯片筛选设备。背景技术[0002] 芯片是集成电路一种简称,芯片是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片,也就是管芯芯片的品种非常多，并且随着科学技术的发展，不断增加，每种芯片产量少

则几千件，多则上万件，为保证芯片的尺寸精度，一片芯片需要检测设备进行全检，并根据

不同的尺寸公差，将产品分成优、良、差三个等级，目前，针对芯片筛选采取的手段是利用通

电检测芯片，再用机械手根据检测结果，将通过检测的芯片收集在不同的容器中，随着5G芯

片的大规模试产，在同一个芯片测试板上承载的芯片数量大大增加，目前根据不同等级划

分的芯片测试板仅采用单个机械手夹取方式效率低，若是在同一个芯片测试板上采用多个

机械手取件易发生撞件现象。

发明内容[0003] 本发明的目的在于提供一种芯片筛选设备，用以解决针对芯片筛选采取的手段是利用通电检测芯片，再用机械手根据检测结果，将通过检测的芯片收集在不同的容器中，随

着5G芯片的大规模试产，在同一个芯片测试板上承载的芯片数量大大增加，目前根据不同

等级划分的芯片测试板仅采用单个机械手夹取方式效率低，若是在同一个芯片测试板上采

用多个机械手取件易发生撞件现象的技术问题。

[0004] 为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种芯片筛选设备，其结构包括工作台、检测台、分选机构、测试板、支脚，所述工作台的底部安装有四个支脚，所

述工作台的上端设置有检测台与测试板，所述测试板与检测台、分选机构配合，所述分选机

构为三足式，所述分选机构组成有转轴、推板、分选导件、传送接头、板架，所述转轴连接有

三个所述板架，所述板架呈水平直线安装有两个以上的分选导件，所述传送接头机械连接

在板架相对于转轴的另一端，所述板架通过传送接头与传送带连接，所述推板配合在板架

上。

[0005] 作为本发明优选的，所述分选导件包括接杆、扩开机构、中吸盘、升降甲板、滑轴，所述接杆上活动配合有推板，所述扩开机构通过滑轴机械连接在升降甲板的两侧，所述升

降甲板上设有中吸盘，所述中吸盘穿过板架与测试板配合。

[0006] 作为本发明优选的，所述传送接头由限位板、弹开口、承接座、折合卡板组成，所述限位板与弹开口连接，所述弹开口的两侧与折合卡板配合，所述折合卡板通过承接座连接

在板架上。

[0007] 作为本发明优选的，所述扩开机构由折合齿条、支承板、第一弹簧组成，所述折合齿条与支承板连接，所述支承板内设有连接于第一弹簧凹槽接口。

[0008] 作为本发明优选的，所述升降甲板组成有上顶头、拉伸弹片、连接轴、推块、气口、连带件，所述上顶头之间用拉伸弹片连接，所述上顶头的上端通过连接轴与推块连接，所述

推块配合在气口中，所述连带件设置在连接轴的两侧。

[0009] 作为本发明优选的，所述连带件包括外罩、排气管、波纹轴、第二弹簧、顶块，所述外罩包裹在排气管的表面，所述排气管与波纹轴内部相通，所述波纹轴内部为一个标准大

气压强，所述第二弹簧的两端与波纹轴两端连接在一起，所述第二弹簧与波纹轴平行，所述

波纹轴相对排气管的另一端设置有顶块，所述顶块为半圆形结构。

[0010] 作为本发明优选的，所述中吸盘的两侧配合有连接铰轮与腰片，所述腰片设置在连带件与连接轴之间，所述腰片与连接铰轮采用铰接连接。

[0011] 作为本发明优选的，所述推块的底部与中吸盘的背面连接在一起，并与由上顶头、拉伸弹片组成的伸缩段配合。

[0012] 作为本发明优选的，所述腰片配合中吸盘升降中与排气管插嵌配合，排气管内部气体通过腰片由连接铰轮作用在工件上表面。

[0013] 作为本发明优选的，所述顶块的底部外侧设有一连接底座，该连接底座连接透过腰片底部与连接铰轮表面连接。

[0014] 作为本发明优选的，所述排气管与波纹轴配合实现了抽气泵的原理，挤压时波纹轴内部通过排气管实现排气，复位时，从外界环境中吸收气体，保证波纹轴内部压强稳定。

[0015] 作为本发明优选的，所述支承板为弧形钩状结构，其弧形表面与第一弹簧配合中吸盘固定工件升降发生间隙改变，适用不同大小的半导体芯片。

[0016] 作为本发明优选的，所述连带件为三段式由高至低的阶梯状结构，腰片为三片式，其片长由长至短分别与连带件同步作用，在腰片弹开时，能够作用在三个连带件上。

[0017] 作为本发明优选的，所述气口通过外接气泵连接实现其充气排气，满足推块带动上顶头的升降，上顶头与拉伸弹片配合，牵引中拉伸弹簧还具有减震功能，使得升降中更加

稳定。

[0018] 与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：[0019] 1、本发明分选机构设有三个板架，能够根据筛分的不同等级进行区分，效率更高，在板架上设置的推板、分选导件、传送接头相互配合，传送接头与传送带连接，推板配合在

板架上，将分选导件筛选后的工件及时送出加工，改变现有的机械手夹取式，实现等级分选

批量送出，效率高。

[0020] 2、本发明分选导件设置的中吸盘与扩开机构、升降甲板相配合，中吸盘采用吸附式固定工件，降低工件夹持的损坏率，升降甲板与中吸盘将工件从测试板批量取出，扩开机

构适用于不同大小的芯片。

[0021] 3、本发明扩开机构设置的折合齿条、支承板与第一弹簧，支承板与第一弹簧配合其工件升降中的伸缩，支承板为弧形钩状型，避免卡角取出中存在卡角滞停。

[0022] 4、本发明升降甲板设置的上顶头、拉伸弹片、推块、气口配合，利用气口不断充气推动推块上升，在上升中推块用连接轴连接的上顶头牵动至板架上端，从而满足芯片的有

效输出，而上顶头之间用拉伸弹片连接，实现升降甲板的有效上升时，还保证上升过程中足

够稳定不会发生卡顿的现象。

[0023] 5、本发明中吸盘与连带件、升降甲板共同作用，中吸盘配合升降甲板实现升降的同时，中吸盘两侧的连接铰轮与腰片同步上升，用连接铰轮连接的顶块向上挤压第二弹簧

与波纹轴，腰片与排气管贯穿配合，波纹轴挤压内部气体通过排气管直接输出到芯片表面，

对芯片表面进行清洁，提高后期加工效率。

[0024] 6、本发明腰片介于连接轴与连带件之间，利用连接轴与连带件之间的压力收缩保存腰片，减少腰片容纳空间同时腰片还具有限位的功能，防止升降甲板升降中位置偏移。

附图说明[0025] 图1为本发明一种芯片筛选设备的结构示意图。[0026] 图2为本发明分选机构的结构示意图。[0027] 图3为本发明分选机构局部组成结构示意图。[0028] 图4为本发明分选导件的俯视结构示意图。[0029] 图5为本发明升降甲板的结构示意图。[0030] 图6为本发明分选导件中拾取工件的上升动态俯视结构示意图。[0031] 图7为本发明传送接头的结构放大示意图。[0032] 图8为本发明连带件的结构示意图。[0033] 图9为本发明图5中A的结构放大示意图。[0034] 图中：工作台1、检测台2、分选机构3、测试板4、支脚5、转轴30、推板31、分选导件32、传送接头33、板架34、接杆321、扩开机构322、中吸盘323、升降甲板324、滑轴325、限位板

331、弹开口332、承接座333、折合卡板334、折合齿条221、支承板222、第一弹簧223、上顶头

240、拉伸弹片241、连接轴242、推块243、气口244、连带件245、外罩45a、排气管45b、波纹轴

45c、第二弹簧45d、顶块45e、连接铰轮23a、腰片23b。

具体实施方式[0035] 需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上，当一个部件被称为是“连接于”另一部件，它可以是

直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。

[0036] 为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

[0037] 实施例1[0038] 如图1?图7所示，本发明提供一种芯片筛选设备，其结构包括工作台1、检测台2、分选机构3、测试板4、支脚5，所述工作台1的底部安装有四个支脚5，所述工作台1的上端设置

有检测台2与测试板4，所述测试板4与检测台2、分选机构3配合，所述分选机构3为三足式，

可进行不同等级的筛分，所述分选机构3组成有转轴30、推板31、分选导件32、传送接头33、

板架34，所述转轴30连接有三个所述板架34，所述板架34呈水平直线安装有两个以上的分

选导件32，所述传送接头33机械连接在板架34相对于转轴30的另一端，所述板架34通过传

送接头33与传送带连接，所述推板31配合在板架34上。

[0039] 所述分选导件32包括接杆321、扩开机构322、中吸盘323、升降甲板324、滑轴325，所述接杆321上活动配合有推板31，所述扩开机构322通过滑轴325机械连接在升降甲板324

的两侧，所述升降甲板324上设有中吸盘323，所述中吸盘323穿过板架34与测试板4配合。

[0040] 所述传送接头33由限位板331、弹开口332、承接座333、折合卡板334组成，所述限位板331与弹开口332连接，所述弹开口332的两侧与折合卡板334配合，所述折合卡板334通

过承接座333连接在板架34上，弹开口332与传送带接触的一端设有凸起，凸起与传送带配

合向两侧挤出弹开口332，利用弹开口332实现折合卡板334的翘曲保护其连接位置不会发

生晃动。

[0041] 所述扩开机构322由折合齿条221、支承板222、第一弹簧223组成，所述折合齿条221与支承板222连接，所述支承板222内设有连接于第一弹簧223凹槽接口，该凹槽接口可

维持第一弹簧223的压缩平衡性。

[0042] 所述升降甲板324组成有上顶头240、拉伸弹片241、连接轴242、推块243、气口244、连带件245，所述上顶头240之间用拉伸弹片241连接，所述上顶头240的上端通过连接轴242

与推块243连接，所述推块243配合在气口244中，所述连带件245设置在连接轴242的两侧。

[0043] 所述推块243的底部与中吸盘323的背面连接在一起，并与由上顶头240、拉伸弹片241组成的伸缩段配合。

[0044] 所述支承板222为弧形钩状结构，其弧形表面与第一弹簧223配合中吸盘323固定工件升降发生间隙改变，适用不同大小的半导体芯片。

[0045] 所述连带件245为三段式由高至低的阶梯状结构，腰片23b为三片式，其片长由长至短分别与连带件245同步作用，在腰片23b弹开时，能够作用在三个连带件245上。

[0046] 所述气口244通过外接气泵连接实现其充气排气，满足推块243带动上顶头240的升降，上顶头240与拉伸弹片241配合，牵引中拉伸弹簧241还具有减震功能，使得升降中更

加稳定，分选导件筛选后的工件及时送出加工，改变现有的机械手夹取式，实现等级分选批

量送出，效率高，降低工件夹持的损坏率，升降甲板与中吸盘将工件从测试板批量取出，扩

开机构适用于不同大小的芯片，支承板与第一弹簧配合其工件升降中的伸缩，支承板为弧

形钩状型，避免卡角取出中存在卡角滞停，利用气口不断充气推动推块上升，在上升中推块

用连接轴连接的上顶头牵动至板架上端，从而满足芯片的有效输出，而上顶头之间用拉伸

弹片连接，实现升降甲板的有效上升时，还保证上升过程中足够稳定不会发生卡顿的现象。

[0047] 实施例2[0048] 如图8?图9所示，基于实施例1的基础上，通过以下部件结构的相互配合，所述连带件245包括外罩45a、排气管45b、波纹轴45c、第二弹簧45d、顶块45e，所述外罩45a包裹在排

气管45b的表面，所述排气管45b与波纹轴45c内部相通，所述波纹轴45c内部为一个标准大

气压强，所述第二弹簧45d的两端与波纹轴45c两端连接在一起，所述第二弹簧45d与波纹轴

45c平行，所述波纹轴45c相对排气管45b的另一端设置有顶块45e，所述顶块45e为半圆形结

构。

[0049] 所述中吸盘323的两侧配合有连接铰轮23a与腰片23b，所述腰片23b设置在连带件245与连接轴242之间，所述腰片23b与连接铰轮23a采用铰接连接。

[0050] 所述腰片23b配合中吸盘323升降中与排气管45b插嵌配合，排气管45b内部气体通过腰片23b由连接铰轮23a作用在工件上表面，从而对工件表面进行清洁。

[0051] 所述顶块45e的底部外侧设有一连接底座，该连接底座连接透过腰片23b底部与连接铰轮23a表面连接。

[0052] 所述排气管45b与波纹轴45c配合实现了抽气泵的原理，挤压时波纹轴45c内部通过排气管45b实现排气，复位时，从外界环境中吸收气体，保证波纹轴45c内部压强稳定，中

吸盘两侧的连接铰轮与腰片同步上升，用连接铰轮连接的顶块向上挤压第二弹簧与波纹

轴，腰片与排气管贯穿配合，波纹轴挤压内部气体通过排气管直接输出到芯片表面，对芯片

表面进行清洁，提高后期加工效率，利用连接轴与连带件之间的压力收缩保存腰片，减少腰

片容纳空间同时腰片还具有限位的功能，防止升降甲板升降中位置偏移。

[0053] 下面对本发明提供的一种芯片筛选设备的实现进行详细的描述：[0054] 成批量的芯片在检测时，呈圆形排列放置在测试板4上，测试板4通过检测台2控制，测试完毕之后，不同质量的芯片都会进行标记，分选机构3分为优、良、差三个不同等级

进行分选，当测试板4检测后的芯片旋转至分选机构3时，板架34首先进行优质量等级的芯

片选出，该筛选主要是利用板架34上探测头进行辨别，而后再进行良质量等级的芯片选出，

再进行差质量等级的芯片选出，以此循环，分选机构3在选出芯片时，系统启动分选导件32，

而在此之前，需要将传送带也就是流水线的输送装置与分选机构3连接，将传送带扣在限位

板331的上端，传送带不断推进缩小与搬家34的间距，在缩小间距中，弹开口332被传送带推

进端挤压，往两侧打开的同时与之铰接的折合卡板334翘起，扣住传送带，稳定住传送带，启

动升降甲板324与中吸盘323，中吸盘323吸住标记的芯片，推块243带动连接轴342缓缓上

升，在上升中上顶头240牵动拉伸弹片241实现升降，而拉伸弹片241被牵引到一定距离后，

带动底层的上顶头240上升，以此类推，升降甲板324带动中吸盘323取出检测后芯片，当芯

片处于板架34表面时，推板31启动，将芯片推送至传送带上，从而进行成批量的芯片检测，

效率高，同时还可避免因为机械手取出带来的芯片损坏问题，当中吸盘323配合升降甲板

324实现升降的同时，中吸盘323两侧的连接铰轮23a与腰片23b同步上升，用连接铰轮23a连

接的顶块45e向上挤压第二弹簧45d与波纹轴45c，腰片23b与排气管45b贯穿配合，波纹轴

45c挤压内部气体通过排气管45b直接输出到芯片表面，对芯片表面进行清洁，提高后期加

工效率。

[0055] 上述所说的推板31在推出芯片中速度快，而在推出中中吸盘323闭合，因为速度快，当芯片经过升降口的过程中不会掉落在临近的升降口中。

[0056] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存

在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

[0057] 因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的

含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所

涉及的权利要求。