权利要求书： 1.一种半导体分立器件封装的真空固化机构，包括有供放置封装框架（1）的底板（2）和盖合于所述底板（2）上方的顶盖（3），所述底板（2）中设置有转运所述封装框架（1）的移转机构（4），其特征在于：所述底板（2）上设置有真空部（5），所述真空部（5）包括设置于所述底板（2）上的真空底仓（501）和加热底板（502），所述真空底仓（501）为顶部开口的中空结构，所述加热底板（502）设置于所述真空底仓（501）内部，所述加热底板（502）和所述真空底仓（501）之间具有间隙，所述真空底仓（501）中穿设有支撑固定所述加热底板（502）的支撑管（503）；
所述加热底板（502）上，沿所述移转机构（4）的转运方向横向设置有移转槽（504），所述真空底仓（501）的顶面高度低于所述移转槽（504）的槽底高度，所述移转机构（4）伸入所述移转槽（504）中；所述真空底仓（501）的顶面设有环形的密封槽（507），所述顶盖（3）上设置有真空顶仓（506）和驱动所述真空顶仓（506）上下运动的启闭机构（505），所述真空顶仓（506）为底部开口的中空结构，所述真空顶仓（506）的底壁压合于所述真空底仓（501）的顶壁，所述密封槽（507）中设有密封圈（508）；
所述真空底仓（501）的底部连通有抽真空管（510）和氮气管（509）。
2.如权利要求1所述的半导体分立器件封装的真空固化机构，其特征在于：所述启闭机构（505）包括固定于所述顶盖（3）上的安装座（5051），所述安装座（5051）上竖直设置有若干个导套（5052），所述导套（5052）中竖直穿设有导柱（5053），所述导柱（5053）的末端与所述真空顶仓（506）的顶部固定；所述安装座（5051）上竖直设置有启闭气缸（5054），所述启闭气缸（5054）的活塞杆末端与所述真空顶仓（506）的顶部固定。
3.如权利要求2所述的半导体分立器件封装的真空固化机构，其特征在于：在所述顶盖（3）上，位于所述真空部（5）左右两侧分别设置有氮气供气模块（511）；在所述顶盖（3）上设置有隔套（512），所述真空顶仓（506）间隙配合设置于隔套（512）中且在所述启闭机构（505）驱动下沿隔套（512）上下运动。
4.如权利要求3所述的半导体分立器件封装的真空
声明：
“半导体分立器件封装的真空固化机构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：江苏新智达新能源设备有限公司
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2025年06月20日 ~ 22日 
