1.本实用新型涉及一种半导体薄片干燥摇摆装置，属于半导体技术领域。
背景技术：
2.现有的半导体薄片干燥主要是静态干燥，通过ipa慢提拉原理对晶圆干燥，由于减薄过的晶圆片厚度70-300um，翘曲非常厉害，且易碎。这种情况下，不适合通过机械手把晶圆片全部顶出花篮，也就不能实现晶圆片与花篮完全分离。所以，晶圆片与花篮接触部分残留的水迹不能通过ipa完全干燥，只能依靠热氮来干燥。由于晶圆片和花篮接触的地方没有缝隙，水分干燥比较困难，所需的热氮温度高，干燥时间长，干燥效率不高。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种半导体薄片干燥摇摆装置，以解决花篮和半导体薄片接触部分水分不易干燥问题，提高半导体薄片的干燥效率。
4.本实用新型的技术方案如下：
5.一种半导体薄片干燥摇摆装置，其特征是，包括水槽、置放花篮的摇摆框、机架以及安装于机架的伺服电机、丝杠机构、主动滑块、从动滑块，所述花篮的半导体薄片插槽厚度大于半导体薄片的厚度；所述机架安装于水槽一侧，所述伺服电机通过皮带轮、皮带与丝杠机构的丝杆驱动连接；
6.所述主动滑块与丝杆螺纹配合，且与机架竖直滑动配合，所述从动滑块与所述机架竖直滑动配合，所述从动滑块位于主动滑块下方，所述机架设有与主动滑块、从动滑块滑动配合的导轨；所述从动滑块还设有牵引机构和锁紧机构；所述主动滑块通过摇臂机构与所述摇摆框相连，所述从动滑块通过提升臂机构与摇摆框相连；
7.采用上述方案，所述牵引机构通过锁紧机构与主动滑块锁紧，主动滑块与从动滑块运动同步，伺服电机驱动丝杠机构，使主动滑块沿机架竖直滑动，带动从动滑块、摇摆框上行或下行，继而使摇摆框内、载有半导体薄片的花篮离开或进入水箱内；
8.或者，摇摆框位于水箱内时，所述牵引机构通过锁紧机构与主动滑块分离，伺服电机驱动丝杠机构，所述主动滑块带动摇摆框摇摆，使半导体薄片倾斜并与所在插槽槽壁之间形成间隙，以便于薄片的充分干燥。
9.进一步的，所述摇臂机构包括连杆一、连接块、一对平行而置的z型杆、固定杆一；所述固定杆一固接于摇摆框后部，一对z型杆的一端共同铰接于固定杆，另一端共同铰接于连接块，所述连接杆一的两端分别连接主动滑块、连接块。
10.所述提升臂机构包括一对连杆二、提升框架；一对连杆二的两端分别连接从动滑块、提升框架，所述摇摆框的中部设有固定杆二，所述
声明：
“半导体薄片干燥摇摆装置的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：扬州思普尔科技有限公司
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2025年05月16日 ~ 18日 
