本实用新型涉及一种金刚石颗粒排布装置，用于各种粒径和形状的金刚石在基体表面的均匀有序排布。
背景技术：
随着电子工业技术的不断发展，电子元器件的设计与生产不断向小型化、集成化、轻量化、高效化的方向发展，导致其工作过程热密度不断增大，这就对所使用的热管理材料的导热性、强度及膨胀性能提出了更高的要求。金刚石/铝复合材料具有良好的导热性及强度，改善金刚石在金属基体中分布情况对提升产品性能具有很好的作用。
目前对于金刚石排布的方法主要有点滴法和模板法。点滴法就是在基体上喷涂胶液，然后将金刚石一颗一颗粘上去，效率低下且胶水对于金刚石/铝复合材料属于杂质，严重影响产品性能。模板法就是通过模板将金刚石有序排布，中国专利(201210236552.3)“一种磨料优化排布烧结金刚石工具及制造方法”公开了用孔模板排布金刚石，在一个冷压好的刀头胎体一侧表面涂一层压敏胶，然后将孔模板中的金刚石压入刀头胎体，该方法只能实现单层金刚石的排布。模板法第二种方式是真空吸入，但是此方式需要抽真空装置，工作时需要重复从吸料位置移动至卸料位置，效率较低。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术存在的不足提供一种金刚石颗粒排布装置，它能快速有效实现各种粒径和形状金刚石在基体表面的均匀有序排布。
本实用新型为解决上述提出的问题所采用的技术方案为：包括有纵向导轨，纵向导轨上安设有纵向移动臂，纵向移动臂上设置横向导轨安设有横向移动座，横向移动座上安设有金刚石下料器。
按上述方案，所述的横向移动座上安设有立柱，立柱上设置竖直导轨安设上下移动座，上下移动座与金刚石下料器相连接。
按上述方案，所述的金刚石下料器为振动式金刚石下料器。
按上述方案，所述的振动式金刚石下料器包括玻璃筒体，玻璃筒体下端呈收缩状并开设有出料孔，玻璃筒体的上端安设有偏心振动装置。
按上述方案，所述的上下移动座通过活动卡爪与金刚石下料器连接。
按上述方案，所述的偏心振动装置包括有偏心轮和与偏心轮相连的振动电机，振动电机的频率为500-3000r/min，通过振动电机撞击玻璃壁达到振动目的，金刚石下料速度由振动电机的频率控制。
按上述方案，所述的玻璃筒体内径为30～50mm，筒体单边壁厚度为0.5～1.5mm，玻璃筒体下端为锥形或半圆球形，底部出料孔的孔径为0.05～2mm。
按上述方案，所述的纵
声明：
“金刚石颗粒排布装置的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：长飞光纤光缆股份有限公司
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2025年06月06日 ~ 08日 
