铜靶产品详细参数:
铜靶产品详情:
铜(Cuprum)是一种金属元素,化学符号Cu,单质呈紫红色。密度为:8.92g/cm3,熔点为:1083.4℃,沸点为:2567℃。延展性好,导热性和导电性高,因此在电缆和电气、电子元件是最常用的材料,也可用作建筑材料,可以组成众多种合金。
铜靶材是真空镀膜行业溅射靶材中的一种,是
高纯铜材料经过系列加工后的产品,具有特定的尺寸和形状高纯铜材料。由于高纯铜特别是超高纯铜具有许多优良的特性,已广泛应用于电子、通信、超导、航天等尖端领域。
铜靶材适用于直流二极溅射、三极溅射、四级溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等,可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等,相对其它靶材,铜靶材的价格较低,所以铜靶材是在能满足膜层的功能前提下的首选靶材料。