目前,市场应用的
铜基材料中,弥散强化铜具有最高的软化温度,900℃左右,这种材料通过内氧化法生产,成本较高,产品尺寸和形状较为单一;相较于弥散化铜,
铜合金可通过熔炼铸造的方式生产,成本显著降低,且可以通过塑性变形的方法加工成为各种尺寸和形状的零件;在高温应用领域,铜合金在使用过程需要兼顾强/硬度、导电率和软化温度,然而,市面尚无铜合金软化温度可以达到700℃,且具有一定强/硬度和导电率的材料,以Cu-Cr-Zr合金为例,软化温度为600℃以下,硬度170左右,导电率75%IACS。我们开发的合金的典型性能特征为抗高温软化温度可以达到700℃,并具有良好的强/硬度和导电性匹配。
硬度165-230HV;电导率50-68%IACS;软化温度700℃(在700℃下保温1h,硬度降低20%);