浙江有色金属设备

ALC系列艾砂磨机 6221     

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艾砂磨机的结构组成包括电动机、减速机、主轴、搅拌盘、分级盘和筒体等，见图２。该设备采用水密封装置，出料端采用分级盘替代了传统内置筛网，筒体可以沿轨道轴向平移，方便生产检修。

低时延观测系统 1563     

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低时延观测系统：一、低时延相机，二、低时延NVR，三、低时延解码器。

矿井废水处理STRO膜超高压反渗透膜120bar 3415     

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DFMTEC，拥有超过10年的特种膜组件制造经验，产品运用到全国高盐废水处理市场； DFMTEC公司制造的STRO-HP8042系列管网式膜组件具有优异的分离浓缩性能，广泛应用于垃圾渗滤液处理及浓盐水零排放处理领域。 STRO-HP8042系列管网式反渗透含标准长度膜芯，两端高压端板，玻璃钢膜壳，一体集成式膜组件，具有精度高、抗污染、通量大、清洗恢复性好的特点，是垃圾渗滤液处理及浓盐水零排放运行客户值得信赖的产品。 STRO-HP8042系列管网式膜组件标准通配市面上同类型号管网式膜组件，可标准化设计，提高效率。

耐酸膜 锂辉石、锂云母、盐湖提锂领域的废水处理、三元锂电碳酸锂电废水用polycera的CTUF膜 3159     

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美国聚瓷膜⽣产的优质抗⾼污染卷式超滤膜元件，可用于锂辉石、锂云母、盐湖提锂领域的废水处理，也可以⽤于⾼浊度污染⽔源的净化处理，产⽔可达到直接进反渗透膜系统的需求。

硫酸污酸站水处理全元素达标 1830     

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水口山有色金属有限责任公司第八冶炼厂硫酸车间污酸处理现采用新工艺：一段降酸度、二段中和、三段深度除砷、四段深度除铊四道工序，即第一段用碳酸钙浆液中和得到基本不含重金属的石膏渣，第二段用石灰乳中和得到富含砷等其它重金属的有害废渣，第三段是得到少量砷酸铁渣，第四段是得到少量含硫化物的硅酸盐渣。经四段工序处理后废水中As、Pb、Zn、Cd、Hg、Tl能够全部达到铅、锌工业污染物排放标准（GB25466-2010）。

硫酸配酸系统成套设备 1760     

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钛白粉的工业生产方法有硫酸法和氯化法。两种方法各有优缺点：硫酸法的原料价廉易得且质量要求不高，设备简单，技术成熟，防腐材料易解决，可生产锐钛型和金红石型钛白粉。

废酸浓缩系统成套设备 1550     

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废酸浓缩主要采用间接加热法，而间接加热法的关键设备通常是其中的蒸发器或换热器。具有耐高温硫酸腐蚀的材料是制造蒸发器的关键。废酸中的去极化剂主要有H+,HSO4-,H2SO4以及Cl-,F-,通过研究开发的XDSS®系列合金可在废酸中有效抵抗这些离子的侵蚀性。

FAAS8000工厂自动化分析系统 2563     

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FAAS 8000 工厂自动化分析系统基于实验室分析仪器，采用“原位分布式采样+中心分析服务器”的系统架构，实现了工业生产过程中液体样品的多元素同时快速在线监测。攻克了远程气动送样、秒级无损传输、高精度在线万级稀释等流路关键技术，实现了远距离、多点位、多元素的实时快速在线监测。

双相钢球阀 1615     

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双相钢球阀

对焊双相钢旋塞阀 2028     

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对焊双相钢旋塞阀

哈氏合金旋塞阀 2011     

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哈氏合金旋塞阀

蒙乃尔截止阀 2175     

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蒙乃尔截止阀

对夹式哈氏合金止回阀 1565     

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对夹式哈氏合金止回阀

气动纯镍旋塞阀 1538     

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气动纯镍旋塞阀

高纯电池级硫酸钴 2332     

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高纯电池级硫酸钴

电池级四氧化三钴 2313     

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电池级四氧化三钴

双工位台式搅拌摩擦焊设备 1767     

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设备特点： 1）双工位设计，提高生产效率 2）主轴最大转速可达3000rpm 3）最大铝合金焊接厚度可达8mm 4）10m/min快速移动速度 5）工作台1500mm*600mm 6）恒压力控制 7）西门子828D数控系统

小型龙门式搅拌摩擦焊设备 1964     

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设备特点： 1）小巧、可靠床身设计 2）高速焊接主轴，可达3000rpm 3）高速移动速度，6m/min 4）工作台面1500mm*1000mm 5）恒压力控制 6）西门子828D数控系统

中型龙门式搅拌摩擦焊设备 2434     

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设备特点： 1）高精度可靠床身设计 2）高速焊接主轴，可达3000rpm 3）高速移动速度，12m/min 4）工作台面2500mm*1500mm/3000mm*2000mm 5）恒压力控制 6）西门子828D数控系统

回填式搅拌摩擦焊设备 2376     

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设备特点： 1）精巧、紧凑，节省设计空间 2）主轴最大转速可达3000rpm 3）铝合金点焊深度1-4mm 4）工作台面300mm*300mm 5）压力控制 6）Z轴200mm，≥600mm/min 7）V轴10mm，≥200mm/min 8）W轴10mm，≥200mm/min

铝模板搅拌摩擦焊设备 2400     

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设备特点： 1）简单直线焊接 2）高速焊接主轴，可达3000rpm 3）高速移动速度，20m/min 4）工作台面6000mm*1000mm 5）恒压力控制 6）PLC系统，无需编程，操作简单 7）集成前导压紧滚轮 8）自动去飞边系统

铝盘头专用搅拌摩擦焊设备 2531     

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该设备专门用于铝盘头产品的搅拌摩擦焊接 设备结构稳定，成本经济，焊接性能可靠、美观

双机头搅拌摩擦焊设备 2870     

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该设备适用于新能源汽车电池托盘等产品的FSW焊接 上下双机头设计，上下同时焊接 双工作台独立设计，一面焊接，一面上下料，互不影响

半导体用超高纯金属溅射靶材 3189     

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高纯铝以及铝合金靶材： 1、产品包括：Al、Al30ppmSi,、Al0.5Si、Al0.75Si、Al0.8Si、Al1Si、Al0.5Cu、AlSiCu等； 2、纯度为4N~5N5； 3、不同的晶粒晶向满足客户的不同溅射需求； 4、能够和客户一起开发特制的各种类型长寿命靶材。 高纯钛靶材以及钛环： 1、产品包括：4N5钛、5N钛、低氧钛等； 2、不同的晶粒晶向满足客户的不同溅射需求； 3、能够为客户提供不同类型特制的长寿命靶材和环件。 高纯铜、铜合金靶材以及铜环、铜阳极： 1、产品包括：4N铜、4N5铜、5N铜、6N铜以及铜铝、铜锰等合金靶材、纯铜以及CuP阳极材料、纯铜

液晶平板显示器用高纯金属溅射靶材以及零部件 2745     

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G4.5、G5、G5.5、G6、G8.5、G10.5代超高纯铝、铜、钼、钛靶材； PVD机台用防着板、坩埚以及CFRP液晶玻璃搬运部件。

半导体用精密零部件 2486     

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PVD机台用Clamp Ring、Collimator； CVD、etching机台用face plate、shower head等； 化学机械研磨机台用金刚石研磨片、Retaining Ring等。

铜铁合金 1904     

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半导体集成电路与引线框架用合金 适用于半导体表面 被广泛应用于汽车连接器

锡青铜 2626     

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连接器用合金 部分可用于半导体

铜镍锌合金 2684     

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用于3C消费电子的屏蔽件 高抗腐蚀性

高强中导铜镍硅板带 2789     

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整理中……