浙江有色金属设备

铝模板搅拌摩擦焊设备 2524     

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设备特点： 1）简单直线焊接 2）高速焊接主轴，可达3000rpm 3）高速移动速度，20m/min 4）工作台面6000mm*1000mm 5）恒压力控制 6）PLC系统，无需编程，操作简单 7）集成前导压紧滚轮 8）自动去飞边系统

铝盘头专用搅拌摩擦焊设备 2728     

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该设备专门用于铝盘头产品的搅拌摩擦焊接 设备结构稳定，成本经济，焊接性能可靠、美观

双机头搅拌摩擦焊设备 3072     

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该设备适用于新能源汽车电池托盘等产品的FSW焊接 上下双机头设计，上下同时焊接 双工作台独立设计，一面焊接，一面上下料，互不影响

半导体用超高纯金属溅射靶材 3593     

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高纯铝以及铝合金靶材： 1、产品包括：Al、Al30ppmSi,、Al0.5Si、Al0.75Si、Al0.8Si、Al1Si、Al0.5Cu、AlSiCu等； 2、纯度为4N~5N5； 3、不同的晶粒晶向满足客户的不同溅射需求； 4、能够和客户一起开发特制的各种类型长寿命靶材。 高纯钛靶材以及钛环： 1、产品包括：4N5钛、5N钛、低氧钛等； 2、不同的晶粒晶向满足客户的不同溅射需求； 3、能够为客户提供不同类型特制的长寿命靶材和环件。 高纯铜、铜合金靶材以及铜环、铜阳极： 1、产品包括：4N铜、4N5铜、5N铜、6N铜以及铜铝、铜锰等合金靶材、纯铜以及CuP阳极材料、纯铜

液晶平板显示器用高纯金属溅射靶材以及零部件 2949     

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G4.5、G5、G5.5、G6、G8.5、G10.5代超高纯铝、铜、钼、钛靶材； PVD机台用防着板、坩埚以及CFRP液晶玻璃搬运部件。

半导体用精密零部件 2748     

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PVD机台用Clamp Ring、Collimator； CVD、etching机台用face plate、shower head等； 化学机械研磨机台用金刚石研磨片、Retaining Ring等。

铜铁合金 2104     

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半导体集成电路与引线框架用合金 适用于半导体表面 被广泛应用于汽车连接器

锡青铜 2808     

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连接器用合金 部分可用于半导体

铜镍锌合金 2907     

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用于3C消费电子的屏蔽件 高抗腐蚀性

高强中导铜镍硅板带 3071     

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整理中……

超细晶合金 2108     

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整理中……

高性能合金 2524     

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整理中……