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PHR-G28齿轮洛氏硬度计是一款专为齿轮硬度检测设计的便携式设备，可在车间现场直接测量齿轮齿面硬度，无需切齿取样，操作简单快捷，每次测量时间小于1分钟。采用洛氏硬度试验原理，配备120°金刚石压头，直接显示HRC硬度值，测量结果准确且重复性好，误差不超过2.0HRC。适用于小型（模数2.5-35）和中型（模数35-70，可扩展）齿轮，可检测经过多种热处理的直齿轮和斜齿轮。标准配置包括主机、硬度块、平面夹持臂及工具套装，适合现场快速检测齿轮硬度。
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沈阳天星新品MS-3a型“无线式布氏压痕自动测量系统”现已正式面市，MS-3a型无线式布氏压痕自动测量系统是本公司第三代产品，仪器由无线摄像头、平板电脑、压痕自动测量软件和标准压痕块组成。仪器通过摄像头拍摄布氏硬度压痕图像，自动识别压痕并测量直径，直接显示布氏硬度值。
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众研仪器(辽宁)有限公司推出的ZHV-1MDX数显显微维氏硬度计，是一款专为精密材料硬度检测设计的高端仪器，适用于微小区域、薄层材料及表面处理层的硬度分析。
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J-1500是沈阳佳士科商贸有限公司代理的JASCO品牌高性能圆二色光谱仪，基于圆二色性（CD）原理实现手性分子立体构型的高灵敏度分析。其工作原理通过测量样品对左旋与右旋圆偏振光吸收率的差异（ΔA=Aₗ-Aᵣ），结合光学活性物质的椭圆率与CD信号的定量关系，精确解析分子结构信息。仪器采用双偏振棱镜单色仪设计，通过数字锁定技术与四通道锁定放大器同步采集CD、吸光度（Abs）、线性二色性（LD）及荧光信号，在163-1600nm波长范围内实现宽动态范围检测。
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法拉第(沈阳)科技有限公司推出的DW7836A金属材质超声波测厚仪是一款高精度、便携式无损检测设备，专为工业领域材料厚度测量设计。其核心工作原理基于超声波脉冲反射技术：仪器通过探头向被测材料发射高频超声波脉冲，脉冲穿透耦合剂后到达材料底面或界面，发生反射并返回探头。仪器精确计算超声波在材料中的往返时间，结合预设声速参数，自动换算出材料厚度值。该技术可穿透表面涂层直接测量基材厚度，测量范围覆盖0.75-500mm（钢），分辨率达0.01mm，测量精度±(0.5%H+0.03)mm，符合ASTM E797等国际标准。
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ALL-5800A型定角度X射线晶体定向仪该仪器针对客户提供蓝宝石晶锭定角度进行测量定向粘结而研发设计的，解决了大尺寸晶体不能在普通定向仪上测量定向粘结的难题，保证了大尺寸晶体定向粘结的准确性。
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该仪器针对蓝宝石晶锭需对A、C、R、M向等多角度进行测量定向粘结而研发设计的，而且对硅单晶，砷化镓等晶体角度均可测量定向粘结，不但解决了大尺寸晶体不能一机测量定向多角度的难题，而且综合精度为±30″，确保晶体测量，定向粘结的准确性。是国内目前先进的机电光一体化的新产品。
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ALW-QZXD 800A型全封闭自动寻峰X射线晶体定向仪是最新研制的嵌入式测角仪，采用全封闭设计，利用X射线原理对晶体角度进行定向，可自动扫描出峰位角。该仪器技术指标先进，输入电流为单相交流电压220V，50Hz，功率0.5KW，配备铜靶、风冷X射线管，管电压30KV，管电流0~5mA。其计数器为闪烁探测器，时间常数有1、2两档，角度显示以标准片或标准棒为准，扫描方式为自动，光闸电动控制，综合精度高达±15″。仪器外形尺寸为1280mm×900mm×1600mm，重量为380kg。
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该仪器为全封闭式双工作台，左侧工作台在X光下对（2~6）英寸蓝宝石晶棒X轴定向，晶棒长度最短为20mm，利用导轨滑动在一块料板上，粘结多块晶棒；右侧工作台在X光下利用专用工具对（2~6）英寸蓝宝石晶棒Y轴角度定向，然后将晶棒和夹具一起放到磨床进行参考面的玻璃面进行磨平、加工.仪器定向粘结精度±15"/30"，最小读数1"，具有差值显示功能。
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嵌入式蓝宝石粘棒X射线晶体定向仪该仪器为双工作台，左侧工作台在X光下定向粘结（2~6）英寸蓝宝石晶棒，晶棒长度最短为20mm，利用导轨滑动在一块料板上，粘结多块晶棒；右侧工作台在X光下定向测量（2~6）英寸蓝宝石晶棒晶片端面角度，仪器定向粘结精度±15"/30"，最小读数1"。
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ALW-600A型全封闭蓝宝石粘棒X射线晶体定向仪该仪器为全封闭式双工作台，左侧工作台在X光下定向粘结（2~6）英寸蓝宝石晶棒，晶棒长度最短为20mm，利用导轨滑动在一块料板上，粘结多块晶棒；右侧工作台在X光下定向测量（2~6）英寸蓝宝石晶棒晶片端面角度，仪器定向粘结精度±15"/30"，最小读数1"，具有差值显示功能。
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YX-2H8A 嵌入式晶体定向仪是我公司根据客户生产工艺的需要而研发的新型双工作台定向仪，主要用于硅单晶蓝宝石等晶体的角度测量，一侧样品台采用V形槽设计，可为直径2~8英寸长度300mm的晶棒做端面角度测量，另一侧可做晶棒的OF面的角度测量，还可以测2~8英寸晶片端面角度测量，可测重量为1~50公斤，人性化的设计使设备更合理。
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X射线荧光镀层测厚仪是采用能量色散X荧光分析技术，同时测量多种元素的分析仪器，根据用户应用要求可配置为从Na到U的任意多种元素的分析测定。另外配以功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及元素含量测定的需要，人性化的设计，使测试工作更加轻松完成。此仪器具有测量元素含量与镀层厚度检测的两种功能。
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基于Windows平台的控制程序软件，脉冲发生器可以帮助进行超声波探伤、厚度测量、探头检测等，在无损检测、材料分析等领域有着广泛的用途；可以选择发生器的触发源、发射电压、重复频率和脉冲宽度，也可以切换接收器的单/双晶模式，调节阻尼和增益，满足用户不同的使用需求。
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UM-3高精度测厚仪是本公司推出的第一代专门用于薄件厚度测量的超声波测厚仪，具备极高的测量精度和广泛的适用性。该设备测量下限低至0.3mm，精度可达小数点后三位，分辨率为0.001mm，测量范围为0.3-20mm，特别适合平整的薄金属板、玻璃板等薄件的厚度测量。它配备128x64点阵图形液晶屏，带有EL背光，显示清晰，操作便捷。UM-3还设有5个数组，可存储500个厚度值，支持中文和英文两种语言选择，满足不同用户需求。工作温度范围为-10°C~+50°C，特殊要求下可扩展至-20°C。此外，设备可存储5种不同材料的声速，进一步增强了其通用性和灵活性。
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LM330笔试硬度计是一款便携式硬度检测设备，采用笔式设计，无线缆束缚，冲击装置与显示屏一体化，配备1.77英寸彩色显示器，操作便捷。它测量范围为（200-960）HLD，示值精度为±6HLD，可存储1000组数据，并配备LMView通讯软件，支持数据传输与管理。该设备适用于多种场景，包括机械部件、磨具型腔、重型工件、压力容器、汽车发电机组等的失效分析，以及狭小空间、轴承、金属材料仓库、大型工件的现场硬度检测和生产线上工件的批量检测。它还广泛应用于金属制造、运输、发电、石油化工、航空、建筑及实验室等领域。
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沈阳天星MS-1系列 布氏硬度压痕自动测量系统采用先进的机器视觉技术，通过CCD镜头拍摄布氏硬度计加力测试后留下的压痕，在笔记本电脑上自动识别并自动测量压痕直径，通过屏幕直接显示被测材料的布氏硬度值。测量过程高效、简便、客观、可靠。
2025年07月09日 ~ 11日 
2025年07月11日 ~ 13日 
2025年07月16日 ~ 18日 
2025年07月16日 ~ 18日 
2025年07月17日 ~ 19日 
