1.本发明属于材料技术领域，具体涉及一种有机介电材料、复合膜及其制备方法与应用。
背景技术：
2.有机介电材料是一种极其重要的微电子基本材料，特别是高聚物具有体积电阻率高(1016-1020ω*cm)、介质损耗低(＜10
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)等半导体特殊优良的电性能，同时某些高聚物还具有优良的导电性能。另外，由于高聚物成型加工容易，品型多，故在电器方向应用广泛。高分子电介质材料包括聚丙烯(pp)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚碳酸酯(pc)等。然而，随着科学技术的进步，对有机介电材料的疏水性能要求越来越高，现今的大部分有机介电材料已越来越不能满足生产需要。
技术实现要素：
3.本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种有机介电材料，具有疏水性能好的特点。
4.本发明还提出一种有机介电材料的制备方法。
5.本发明还提出具有上述有机介电材料的复合膜。
6.本发明还提出上述复合膜的制备方法。
7.本发明还提出一种显示器件。
8.本发明还提出一种电子器件。
9.本发明还提出上述有机介电材料和复合膜的应用。
10.本发明的第一方面，提出了一种有机介电材料，所述材料包括带亲水基团的基底，所述基底表面含有经氟化改性后形成的疏水层，所述氟化改性为通过表面引发的可控自由基聚合法于所述基底表面引入含氟基团。
11.根据本发明实施例的有机介电材料，至少具有以下有益效果：本发明采用新的合成方法，通过表面引发活性聚合，从而对基底进行改性，得到有机介电材料。本发明得到的有机介电材料由于疏水层中含氟基团的引入，具有优秀的疏水性，同时，具有优秀的介电性能，介电常数高、低损耗因数，且具有高频稳定的特点(如，可在mhz范围内保持稳定)。本发明表面引发聚合反应条件温和简单易操作，聚合效果很好，很大程度上提高了材料的疏水性，制备得到低毒、环境友好型含氟疏水绝缘材料，完美解决微电子塑料短缺的问题。
12.本发明的有机介电材料可用于航空航天、电气绝缘、电子元件封装、液晶显示、汽车、医疗、卫星、核潜艇、微电子或精密机械包装技术领域，尤其适用于电润湿技术领域。
13.在本发明的一些实施方式中，所述表面引发的可控自由基聚合处理包括原子转移自由基聚合、氮氧基自由基聚合或可逆加成-碎裂链转移聚合中的至少一种。
14.需要说明的是，表面引发的可控自由基聚合：si-c
声明：
“有机介电材料、复合膜及其制备方法与应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：华南师范大学
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2025年06月13日 ~ 15日 
