银包铜粉末的制备方法及其后处理方法与流程

1.本发明涉及金属粉末冶金技术领域，尤其涉及银包铜粉末技术领域，更具体地说涉及一种银包铜粉末的制备方法及其后处理方法。

背景技术：

2.银粉导电性好，其氧化物仍具有良好的导电性，广泛应用于光伏、5g通讯、柔性显示等领域，是制作导电浆料的主要成分，但是银粉的价格昂贵；而铜粉由于其价格低廉、导电性能良好，是银粉的完美替代品；但是铜由于不耐高温，易氧化，在铜粉表面含有较多氧化铜，大大降低其导电性能，使其在导电浆料方面应用受到限制。有研究者提出，在铜粉表面包覆一层导电和抗氧化的银，使其形成一种核壳结构。铜粉外表通过银粉的包覆，既能解决铜的易氧化问题，又保证了银的抗迁移特性，且价格低廉，成为了一种替代银粉的理想产品，具有广泛的应用前景。

3.目前制备银包铜粉的主要方法包括化学还原法、混合球磨法和熔融雾化法。化学还原法主要包括化学还原法、置换法、置换与沉积复合法等，化学法是目前最普遍用来制备微纳米银包铜粉的方法。但是目前通过化学法制备微纳米银包铜粉仍存在一些问题尚未解决；专利cn201210440784.0中采用了置换原理制备了银包铜粉末，但是根据其热重曲线显示，在高温时银包铜粉增重，表明银包铜粉体的包覆率较低；在专利cn 106794516 b中采用了化学还原法制备银包铜粉末，但是为了解决包覆完整的问题采用了有毒的氰化金钾溶液，对废水的后处理要求更高，并且环境污染更加严重。银的包覆不完全，铜粉的软团聚导致无法形成致密的银层，铜粉表面存在包覆缺陷，导致抗氧化能力低，导电性能降低。因此，如何制备包覆完全、电阻率低、具有优异的抗氧化性和导电性的微纳米银包铜粉已成为本领域迫在眉睫需要解决的问题。

技术实现要素：

4.为了克服上述现有技术中存在的缺陷和不足，本发明提供了一种银包铜粉末的制备方法及其后处理方法，本发明的发明目的在于解决现有铜粉表面存在包覆缺陷，导致抗氧化能力低，导电性能降低的问题。本发明提出了两步法制备包覆致密的银包铜粉体得到方法，在将铜粉与硝酸银溶液混合后，第一步发生还原反应，铜粉表面包覆部分银，但是银层不完全，存在部分铜裸漏的部位；第二步加入还原剂，促进硝酸银溶液发生还原反应，由于反应溶液中存在很多微米级铜粉，银的生长模式倾向于非均相成核，吸附于铜粉表面，进一步对裸漏的铜部位进行镀银，实现了致密银层对铜粉发包覆。所述微纳米级银包铜粉体的银镀层致密、包覆完全、电阻率低、具有优异的抗氧化性和导电性。并且该方法简单易批量化生产，环保，有利于污水处理。

5.为了解决上述现有技术中存在的问题，本发明是通过下述技术方案实现的：本发明第一方面提供了一种银包铜粉末的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

s1、微纳米铜粉的预处理：依次向铜粉中加入氢氧化钠、氨水溶液，并进行超声搅拌操作，去除铜粉表面有机物与氧化铜；s2、铜粉前驱体的制备：将预处理后的铜粉与络合剂、分散剂以100:2:1的摩尔比例混合均匀，制备为铜粉前驱体，铜粉前驱体的浓度为0.3mol/l-2mol/l；s3、硝酸银溶液的配制：将硝酸银和络合剂以1:1的摩尔比例配置成浓度为0.3mol/l-2mol/l的硝酸银溶液，硝酸银与铜粉的质量比为100:16-100:63.4；本步骤所用络合剂与s2步骤中络合剂相同；s4、银包铜粉的制备：将s3中的硝酸银溶液以100ml/min-500ml/min的泵速匀速滴加到s3步骤所得溶液中，进行第一步镀银反应；s5、配置50ml-200ml浓度为0.01mol/l-0.1mol/l的还原剂溶液，以10ml/min-100ml/min的速度滴加到s4步骤的溶液中，在s4步骤的基础上进行第二步镀银反应。

6.优选的， s2步骤中所述络合剂包括乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸二钠、亚氨基二乙酸、二亚乙基三胺和三亚乙基二胺中的任意一种或两种的混合。

7.优选的， s2步骤中所述分散剂包括碳酸铵、阿拉伯胶、聚乙烯醇、聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮、明胶、组氨酸和脯氨酸中的任意一种或两种的混合。

8.s5步骤中还原剂包括抗坏血酸、福尔马林、水合肼、葡萄糖和盐酸羟胺中的任意一种或两种的混合。

9.本发明第二方面提供了一种银包铜粉末的后处理方法，先采用0.3wt%-0.6wt%有机酸类改性剂对银包铜粉包覆，加入5g氨水搅拌均匀，然后加入0.2wt%-0.4wt%有机胺类改性剂进行包覆。

10.所述有机酸类改性剂为软油酸、亚油酸、油酸、乙酸、棕榈酸、豆蔻酸、聚丙烯酸、甘油三酯、棕榈酸、硬脂酸、亚麻酸、琥珀酸、苯骈三氮唑、苯并咪唑、酒石酸、甘油酸、羟基丙酸、羟基丙二酸、丁二酸和苹果酸中任意一种或两种及两种以上的混合。

11.所述有机胺类改性剂为二乙胺、二异丙胺、异丁胺、己二胺、二硬脂胺、三乙胺、1,2-二甲基丙胺、三辛胺、仲丁胺、乙二胺和二乙醇胺中的任意一种或两种及两种以上的混合。

12.与现有技术相比，本发明所带来的有益的技术效果表现在：1、本发明提出了两步法制备包覆致密的银包铜粉体得到方法，在将铜粉与硝酸银溶液混合后，第一步发生还原反应，铜粉表面包覆部分银，但是银层不完全，存在部分铜裸漏的部位；第二步加入还原剂，促进硝酸银溶液发生还原反应，由于反应溶液中存在很多微米级铜粉，银的生长模式倾向于非均相成核，吸附于铜粉表面，进一步对裸漏的铜部位进行镀银，实现了致密银层对铜粉发包覆。所述微纳米级银包铜粉体的银镀层致密、包覆完全、电阻率低、具有优异的抗氧化性和导电性。并且该方法简单易批量化生产，环保，有利于污水处理。

13.2、本发明提供的制备方法工艺简单、银原子利用率高、无需加热，易于规模化生产；本发明提供的微米级银包铜粉体的银镀层致密、包覆完全、电阻率低、抗氧化性能好；本发明提供的微纳米银包铜粉体分散性优良。

14.3、本发明的后处理方法，先采用有机酸类改性剂对银包铜粉包覆，然后加入氨水调整电位，然后加入有机胺类改性剂进行包覆，有机酸与有机胺之间形成酰胺键，从而达到

改性的目的，也可以防止银包铜粉末发生硬粘连。

附图说明

15.为了更清楚地说明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实例，因此不应该被看作是对范围的限定。

16.图1为实施例1的银包铜粉末的扫描电镜(sem)图片；图2为实施例2的银包铜粉末的扫描电镜(sem)图片；图3为纯铜粉末的扫描电镜(sem)图片；图4为银包铜粉末的xrd衍射花样；图5为银包铜粉末的粒径分布曲线。

具体实施方式

17.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

18.实施例1作为本发明一较佳实施例，本实施例公开了一种银包铜粉体的制备方法，包括以下几个步骤：(1)微纳米铜粉的预处理：取10g铜粉，超声均匀分散于2mol/l氢氧化钠溶液，搅拌5min；然后固液分离，取出铜粉，分散于20ml氨水溶液，搅拌5min，去除铜粉表面有机物与氧化铜；将铜粉抽滤取出并洗涤4次；(2)铜粉前驱体的制备：取11.26g的乙二胺四乙酸和0.15g碳酸铵溶解于150g纯水中，并将步骤(1)中的铜粉分散在溶液中，制得溶液a，30℃保温；(3)硝酸银溶液的配制：将3g的乙二胺四乙酸溶解于120g纯水，向溶液中添加1.6g硝酸银，搅拌均匀，所得的溶液b，30℃保温；(4)银包铜粉的制备：将溶液b以400ml/min的泵速滴加至溶液a中，边滴加边保持溶液a的搅拌，搅拌速度250r/min，保持30℃水浴温度搅拌反应2min，然后配制0.1mol/l的抗坏血酸溶液10ml，以30ml/min的滴加速度滴入反应液，促进反应进行；（5）将反应液转移至真空抽滤器，洗涤所得粉体5次，然后称取0.03g月桂酸溶于5ml无水乙醇中，加入洗涤干净的银包铜粉体，300r/min搅拌15min，然后加入5g氨水，然后加入0.03g乙二胺的酒精溶液，继续300r/min搅拌30min，抽滤去除多余乙醇，得到银包铜粉体。

19.实施例2作为本发明又一较佳实施例，本实施例公开了一种银包铜粉体的制备方法，包括以下几个步骤：(1)微纳米铜粉的预处理：取10g铜粉，超声均匀分散于2mol/l氢氧化钠溶液，搅拌5min；然后固液分离，取出铜粉，分散于20ml氨水溶液，搅拌5min，去除铜粉表面有机物与氧化铜；将铜粉抽滤取出并洗涤4次；

(2)铜粉前驱体的制备：取11.26g的乙二胺四乙酸和0.15g碳酸铵溶解于150g纯水中，并将步骤(1)中的铜粉分散在溶液中，制得溶液a，30℃保温；(3)硝酸银溶液的配制：将3g的乙二胺四乙酸溶解于120g纯水，向溶液中添加6.43g硝酸银，搅拌均匀，所得的溶液b，30℃保温；(4)银包铜粉的制备：将溶液b以400ml/min的泵速滴加至溶液a中，边滴加边保持溶液a的搅拌，搅拌速度250r/min，保持30℃水浴温度搅拌反应2min，然后配制0.1mol/l的抗坏血酸溶液10ml，以30ml/min的滴加速度滴入反应液，促进反应进行；（5）将反应液转移至真空抽滤器，洗涤所得粉体5次，然后称取0.03g月桂酸溶于5ml无水乙醇中，加入洗涤干净的银包铜粉体，300r/min搅拌15min，然后加入5g氨水，然后加入0.03g乙二胺的酒精溶液，继续300r/min搅拌30min，抽滤去除多余乙醇，得到银包铜粉体。

20.对上述实施例1、实施例2得到的银包铜粉末与纯铜粉末进行电镜图对比，如图1、图2、图3所示，通过实施例1、实施例2、纯铜粉末的电镜图可以看到，纯铜粉表面粗糙，在实现银的包覆后表面边光滑，如图4和图5所示，并且在xrd衍射花样中可以看到实施例1中出现了铜的衍射峰，说明其尚未完全实现对铜粉的包覆，存在铜裸漏的问题，而实施例2的衍射峰均为银，证明在此条件下能够实现完全包覆，从而形成完整的银包铜粉体。

21.实施例3作为本发明又一较佳实施例，本实施例公开了一种银包铜粉体的制备方法，包括以下几个步骤：(1)微纳米铜粉的预处理：取10g铜粉，超声均匀分散于2mol/l氢氧化钠溶液，搅拌5min；然后固液分离，取出铜粉，分散于20ml氨水溶液，搅拌5min，去除铜粉表面有机物与氧化铜；将铜粉抽滤取出并洗涤4次；(2)铜粉前驱体的制备：取11.26g的乙二胺四乙酸和0.15g碳酸铵溶解于150g纯水中，并将步骤(1)中的铜粉分散在溶液中，制得溶液a，30℃保温；(3)硝酸银溶液的配制：将3g的乙二胺四乙酸溶解于120g纯水，向溶液中添加6.43g硝酸银，搅拌均匀，所得的溶液b，30℃保温；(4)银包铜粉的制备：将溶液a和溶液b搅拌混合，保持30℃水浴温度搅拌反应2min，然后配制0.1mol/l的葡萄糖溶液50ml，以30ml/min滴加速度滴入反应液，促进反应进行；(5) 将反应液转移至真空抽滤器，洗涤所得粉体5次，然后称取0.07g月桂酸溶于无水乙醇中，加入洗涤干净的银包铜粉体，搅拌15min，然后加入5g氨水，然后加入乙二胺的酒精溶液，继续告诉搅拌30min，抽滤去除多余乙醇，得到银包铜粉体。

22.实施例4作为本发明又一较佳实施例，本实施例公开了一种银包铜粉体的制备方法，包括以下几个步骤：(1)微纳米铜粉的预处理：取10g铜粉，超声均匀分散于2mol/l氢氧化钠溶液，搅拌5min；然后固液分离，取出铜粉，分散于20ml氨水溶液，搅拌5min，去除铜粉表面有机物与氧化铜；将铜粉抽滤取出并洗涤4次；(2)铜粉前驱体的制备：取11.26g的乙二胺四乙酸和0.15g碳酸铵溶解于150g纯水

中，并将步骤(1)中的铜粉分散在溶液中，制得溶液a，30℃保温；(3)硝酸银溶液的配制：将3g的乙二胺四乙酸溶解于120g纯水，向溶液中添加6.43g硝酸银，搅拌均匀，所得的溶液b，30℃保温；(4)银包铜粉的制备：将溶液b以400ml/min的泵速滴加至溶液a中，边滴加边保持溶液a的搅拌，搅拌速度250r/min，保持30℃水浴温度搅拌反应2min，然后配制0.1mol/l的抗坏血酸溶液10ml，以30ml/min的滴加速度滴入反应液，促进反应进行；（5）将反应液转移至真空抽滤器，洗涤所得粉体5次，然后称取0.03g聚丙烯酸溶于5ml无水乙醇中，加入洗涤干净的银包铜粉体，300r/min搅拌15min，然后加入5g氨水，然后加入0.03g乙二胺的酒精溶液，继续300r/min搅拌30min，抽滤去除多余乙醇，得到银包铜粉体。

23.实施例5作为本发明又一较佳实施例，本实施例公开了一种银包铜粉末的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：s1、微纳米铜粉的预处理：依次向铜粉中加入氢氧化钠、氨水溶液，并进行超声搅拌操作，去除铜粉表面有机物与氧化铜；s2、铜粉前驱体的制备：将预处理后的铜粉与络合剂、分散剂以100:2:1的摩尔比例混合均匀，制备为铜粉前驱体，铜粉前驱体的浓度为0.3mol/l；s3、硝酸银溶液的配制：将硝酸银和络合剂以1:1的摩尔比例配置成浓度为0.3mol/l的硝酸银溶液，硝酸银与铜粉的质量比为100:16；本步骤所用络合剂与s2步骤中络合剂相同；s4、银包铜粉的制备：将s3中的硝酸银溶液以100ml/min的泵速匀速滴加到s3步骤所得溶液中，进行第一步镀银反应；s5、配置50ml浓度为0.1mol/l的还原剂溶液，以10ml/min的速度滴加到s4步骤的溶液中，在s4步骤的基础上进行第二步镀银反应；其中，s2步骤中所述络合剂可以选用乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸二钠、亚氨基二乙酸、二亚乙基三胺和三亚乙基二胺中的任意一种或两种的混合；所述分散剂包括碳酸铵、阿拉伯胶、聚乙烯醇、聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮、明胶、组氨酸和脯氨酸中的任意一种或两种的混合；还原剂包括抗坏血酸、福尔马林、水合肼、葡萄糖和盐酸羟胺中的任意一种或两种的混合。

24.实施例6作为本发明又一较佳实施例，本实施例公开了一种银包铜粉末的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：s1、微纳米铜粉的预处理：依次向铜粉中加入氢氧化钠、氨水溶液，并进行超声搅拌操作，去除铜粉表面有机物与氧化铜；s2、铜粉前驱体的制备：将预处理后的铜粉与络合剂、分散剂以100:2:1的摩尔比例混合均匀，制备为铜粉前驱体，铜粉前驱体的浓度为1mol/l；s3、硝酸银溶液的配制：将硝酸银和络合剂以1:1的摩尔比例配置成浓度为1mol/l的硝酸银溶液，硝酸银与铜粉的质量比为100:30；本步骤所用络合剂与s2步骤中络合剂相同；

s4、银包铜粉的制备：将s3中的硝酸银溶液以300ml/min的泵速匀速滴加到s3步骤所得溶液中，进行第一步镀银反应；s5、配置150ml浓度为0.05mol/l的还原剂溶液，以50ml/min的速度滴加到s4步骤的溶液中，在s4步骤的基础上进行第二步镀银反应；其中，s2步骤中所述络合剂可以选用乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸二钠、亚氨基二乙酸、二亚乙基三胺和三亚乙基二胺中的任意一种或两种的混合；所述分散剂包括碳酸铵、阿拉伯胶、聚乙烯醇、聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮、明胶、组氨酸和脯氨酸中的任意一种或两种的混合；还原剂包括抗坏血酸、福尔马林、水合肼、葡萄糖和盐酸羟胺中的任意一种或两种的混合。

25.实施例7作为本发明又一较佳实施例，本实施例公开了一种银包铜粉末的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：s1、微纳米铜粉的预处理：依次向铜粉中加入氢氧化钠、氨水溶液，并进行超声搅拌操作，去除铜粉表面有机物与氧化铜；s2、铜粉前驱体的制备：将预处理后的铜粉与络合剂、分散剂以100:2:1的摩尔比例混合均匀，制备为铜粉前驱体，铜粉前驱体的浓度为2mol/l；s3、硝酸银溶液的配制：将硝酸银和络合剂以1:1的摩尔比例配置成浓度为2mol/l的硝酸银溶液，硝酸银与铜粉的质量比为100:63.4；本步骤所用络合剂与s2步骤中络合剂相同；s4、银包铜粉的制备：将s3中的硝酸银溶液以500ml/min的泵速匀速滴加到s3步骤所得溶液中，进行第一步镀银反应；s5、配置200ml浓度为0.01mol/l的还原剂溶液，以100ml/min的速度滴加到s4步骤的溶液中，在s4步骤的基础上进行第二步镀银反应；其中，s2步骤中所述络合剂可以选用乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸二钠、亚氨基二乙酸、二亚乙基三胺和三亚乙基二胺中的任意一种或两种的混合；所述分散剂包括碳酸铵、阿拉伯胶、聚乙烯醇、聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮、明胶、组氨酸和脯氨酸中的任意一种或两种的混合；还原剂包括抗坏血酸、福尔马林、水合肼、葡萄糖和盐酸羟胺中的任意一种或两种的混合。

26.实施例8作为本发明又一较佳实施例，本实施例是对上述实施例1-实施例7制备得到的银包铜粉的后处理方法技术方案的阐述，在本实施例中，公开了一种银包铜粉末的后处理方法，先采用0.3wt%有机酸类改性剂对银包铜粉包覆，加入5g氨水搅拌均匀，然后加入0.2wt%有机胺类改性剂进行包覆；所述有机酸类改性剂为软油酸、亚油酸、油酸、乙酸、棕榈酸、豆蔻酸、聚丙烯酸、甘油三酯、棕榈酸、硬脂酸、亚麻酸、琥珀酸、苯骈三氮唑、苯并咪唑、酒石酸、甘油酸、羟基丙酸、羟基丙二酸、丁二酸和苹果酸中任意一种或两种及两种以上的混合；所述有机胺类改性剂为二乙胺、二异丙胺、异丁胺、己二胺、二硬脂胺、三乙胺、1,2-二甲基丙胺、三辛胺、仲丁胺、乙二胺和二乙醇胺中的任意一种或两种及两种以上的混合。

27.实施例9作为本发明又一较佳实施例，本实施例是对上述实施例1-实施例7制备得到的银包铜粉的后处理方法技术方案的阐述，在本实施例中，一种银包铜粉末的后处理方法，先采用0.5wt%有机酸类改性剂对银包铜粉包覆，加入5g氨水搅拌均匀，然后加入0.3wt%有机胺

类改性剂进行包覆；所述有机酸类改性剂为软油酸、亚油酸、油酸、乙酸、棕榈酸、豆蔻酸、聚丙烯酸、甘油三酯、棕榈酸、硬脂酸、亚麻酸、琥珀酸、苯骈三氮唑、苯并咪唑、酒石酸、甘油酸、羟基丙酸、羟基丙二酸、丁二酸和苹果酸中任意一种或两种及两种以上的混合；所述有机胺类改性剂为二乙胺、二异丙胺、异丁胺、己二胺、二硬脂胺、三乙胺、1,2-二甲基丙胺、三辛胺、仲丁胺、乙二胺和二乙醇胺中的任意一种或两种及两种以上的混合。

28.实施例10作为本发明又一较佳实施例，本实施例是对上述实施例1-实施例7制备得到的银包铜粉的后处理方法技术方案的阐述，在本实施例中，一种银包铜粉末的后处理方法，先采用0.6wt%有机酸类改性剂对银包铜粉包覆，加入5g氨水搅拌均匀，然后加入0.4wt%有机胺类改性剂进行包覆；所述有机酸类改性剂为软油酸、亚油酸、油酸、乙酸、棕榈酸、豆蔻酸、聚丙烯酸、甘油三酯、棕榈酸、硬脂酸、亚麻酸、琥珀酸、苯骈三氮唑、苯并咪唑、酒石酸、甘油酸、羟基丙酸、羟基丙二酸、丁二酸和苹果酸中任意一种或两种及两种以上的混合；所述有机胺类改性剂为二乙胺、二异丙胺、异丁胺、己二胺、二硬脂胺、三乙胺、1,2-二甲基丙胺、三辛胺、仲丁胺、乙二胺和二乙醇胺中的任意一种或两种及两种以上的混合。技术特征：

1.一种银包铜粉末的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括以下步骤：s1、微纳米铜粉的预处理：依次向铜粉中加入氢氧化钠、氨水溶液，并进行超声搅拌操作，去除铜粉表面有机物与氧化铜；s2、铜粉前驱体的制备：将预处理后的铜粉与络合剂、分散剂以100:2:1的摩尔比例混合均匀，制备为铜粉前驱体，铜粉前驱体的浓度为0.3mol/l-2mol/l；s3、硝酸银溶液的配制：将硝酸银和络合剂以1:1的摩尔比例配置成浓度为0.3mol/l-2mol/l的硝酸银溶液，硝酸银与铜粉的质量比为100:16-100:63.4；本步骤所用络合剂与s2步骤中络合剂相同；s4、银包铜粉的制备：将s3中的硝酸银溶液以100ml/min-500ml/min的泵速匀速滴加到s3步骤所得溶液中，进行第一步镀银反应；s5、配置50ml-200ml浓度为0.01mol/l-0.1mol/l的还原剂溶液，以10ml/min-100ml/min的速度滴加到s4步骤的溶液中，在s4步骤的基础上进行第二步镀银反应。2.如权利要求1所述的一种银包铜粉末的制备方法，其特征在于：s2步骤中所述络合剂包括乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸二钠、亚氨基二乙酸、二亚乙基三胺和三亚乙基二胺中的任意一种或两种的混合。3.如权利要求1或2所述的一种银包铜粉末的制备方法，其特征在于：s2步骤中所述分散剂包括碳酸铵、阿拉伯胶、聚乙烯醇、聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮、明胶、组氨酸和脯氨酸中的任意一种或两种的混合。4.如权利要求1或2所述的一种银包铜粉末的制备方法，其特征在于：s5步骤中还原剂包括抗坏血酸、福尔马林、水合肼、葡萄糖和盐酸羟胺中的任意一种或两种的混合。5.如权利要求1-4任意一项所述的制备方法制备得到的银包铜粉末的后处理方法，其特征在于：先采用0.3wt%-0.6wt%有机酸类改性剂对银包铜粉包覆，加入5g氨水搅拌均匀，然后加入0.2wt%-0.4wt%有机胺类改性剂进行包覆。6.如权利要求5所述的银包铜粉末的后处理方法，其特征在于：所述有机酸类改性剂为软油酸、亚油酸、油酸、乙酸、棕榈酸、豆蔻酸、聚丙烯酸、甘油三酯、棕榈酸、硬脂酸、亚麻酸、琥珀酸、苯骈三氮唑、苯并咪唑、酒石酸、甘油酸、羟基丙酸、羟基丙二酸、丁二酸和苹果酸中任意一种或两种及两种以上的混合。7.如权利要求5或6所述的银包铜粉末的后处理方法，其特征在于：所述有机胺类改性剂为二乙胺、二异丙胺、异丁胺、己二胺、二硬脂胺、三乙胺、1,2-二甲基丙胺、三辛胺、仲丁胺、乙二胺和二乙醇胺中的任意一种或两种及两种以上的混合。

技术总结

本发明公开了一种银包铜粉末的制备方法及其后处理方法，涉及金属粉末冶金技术领域。本发明提出了两步法制备包覆致密的银包铜粉体得到方法，在将铜粉与硝酸银溶液混合后，第一步发生还原反应，铜粉表面包覆部分银，但是银层不完全，存在部分铜裸漏的部位；第二步加入还原剂，促进硝酸银溶液发生还原反应，由于反应溶液中存在很多微米级铜粉，银的生长模式倾向于非均相成核，吸附于铜粉表面，进一步对裸漏的铜部位进行镀银，实现了致密银层对铜粉发包覆。所述微纳米级银包铜粉体的银镀层致密、包覆完全、电阻率低、具有优异的抗氧化性和导电性。并且该方法简单易批量化生产，环保，有利于污水处理。利于污水处理。利于污水处理。

技术研发人员：张乾 廖亚琴 杨隽

受保护的技术使用者：东方电气集团科学技术研究院有限公司

技术研发日：2022.12.30

技术公布日：2023/5/4