1.本发明涉及金属粉末冶金技术领域，尤其涉及银包铜粉末技术领域，更具体地说涉及一种银包铜粉末的制备方法及其后处理方法。
背景技术：
2.银粉导电性好，其氧化物仍具有良好的导电性，广泛应用于光伏、5g通讯、柔性显示等领域，是制作导电浆料的主要成分，但是银粉的价格昂贵；而铜粉由于其价格低廉、导电性能良好，是银粉的完美替代品；但是铜由于不耐高温，易氧化，在铜粉表面含有较多氧化铜，大大降低其导电性能，使其在导电浆料方面应用受到限制。有研究者提出，在铜粉表面包覆一层导电和抗氧化的银，使其形成一种核壳结构。铜粉外表通过银粉的包覆，既能解决铜的易氧化问题，又保证了银的抗迁移特性，且价格低廉，成为了一种替代银粉的理想产品，具有广泛的应用前景。
3.目前制备银包铜粉的主要方法包括化学还原法、混合球磨法和熔融雾化法。化学还原法主要包括化学还原法、置换法、置换与沉积复合法等，化学法是目前最普遍用来制备微纳米银包铜粉的方法。但是目前通过化学法制备微纳米银包铜粉仍存在一些问题尚未解决；专利cn201210440784.0中采用了置换原理制备了银包铜粉末，但是根据其热重曲线显示，在高温时银包铜粉增重，表明银包铜粉体的包覆率较低；在专利cn 106794516 b中采用了化学还原法制备银包铜粉末，但是为了解决包覆完整的问题采用了有毒的氰化金钾溶液，对废水的后处理要求更高，并且环境污染更加严重。银的包覆不完全，铜粉的软团聚导致无法形成致密的银层，铜粉表面存在包覆缺陷，导致抗氧化能力低，导电性能降低。因此，如何制备包覆完全、电阻率低、具有优异的抗氧化性和导电性的微纳米银包铜粉已成为本领域迫在眉睫需要解决的问题。
技术实现要素：
4.为了克服上述现有技术中存在的缺陷和不足，本发明提供了一种银包铜粉末的制备方法及其后处理方法，本发明的发明目的在于解决现有铜粉表面存在包覆缺陷，导致抗氧化能力低，导电性能降低的问题。本发明提出了两步法制备包覆致密的银包铜粉体得到方法，在将铜粉与硝酸银溶液混合后，第一步发生还原反应，铜粉表面包覆部分银，但是银层不完全，存在部分铜裸漏的部位；第二步加入还原剂，促进硝酸银溶液发生还原反应，由于反应溶液中存在很多微米级铜粉，银的生长模式倾向于非均相成核，吸附于铜粉表面，进一步对裸漏的铜部位进行镀银，实现了致密银层对铜粉发包覆。所述微纳米级银包铜粉体的银镀层致密、包覆完全、
声明：
“银包铜粉末的制备方法及其后处理方法与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：东方电气集团科学技术研究院有限公司
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2025年05月08日 ~ 10日 
