本发明属于液冷传热组件领域，具体涉及一种铜粉及其制备方法和用该铜粉制得的毛细芯。
背景技术：
随着电子电气领域的快速发展，电子元件的工作效率大幅提升，集成度也显著增加，随之带来热密度大幅增加。如果电子元件的热量不能及时传导出去，将会严重影响其工作寿命和稳定性。现在公认最先进的导热技术是液冷散热技术。
液冷传热组件的结构：封闭真空腔体内壁有一层毛细芯，且装有运动流体，液体在吸热区受热挥发为气体，流向冷凝区，气体遇冷发生冷凝，并在毛细力的作用下回流到吸热区，这样热量被循环不断地传导出去。液冷传热组件中冷凝液体在毛细力的作用下回流到受热区，该毛细芯是影响传热组件导热能力的关键因素。
毛细芯的孔隙率越高，吸纳的液体越多，相应的热导率更高，毛细芯的孔隙通道越联通，液体从冷凝区回流到加热区的速度越快，提高毛细芯的孔隙率和空隙联通性对液冷传热组件的传热能力有显著增加。
金、银、铜、钛是热导率高的金属，其中铜金属的热导率高，且价格低廉，是制造液冷传热组件的主要金属。液冷传热组件包括热导管，均热板等其各种形态的液冷传热组件。
目前市场上的传热组件内壁与铜粉烧结而成，铜粉颗粒间的孔隙通道不仅可以容纳液体，同时也是液体的回流通道。现在热导管使用的铜粉都是经过水雾化制粉得到，但是水雾化法制备的金属粉末松装密度到达一定程度就没法降低，例如：目前100±20微米的铜粉，松装密度最低约2.4g/cm3，孔隙率约50%，并且粉末越不规则，粉末的松装密度越低。粉末的松装密度是指粉末在一定高度流到容器中，计算粉末质量/容器体积，粉末的松装状态下的孔隙率=1-松装密度/金属致密密度，所以粉末的松装密度越低，其孔隙率越高。
技术实现要素：
为了克服现有技术中的不足，本发明提出一种铜粉及其制备方法和用该铜粉制得的毛细芯，具体技术方案为：一种铜粉，由质量分数分别为10-60%的非致密铜粉和40-90%的致密铜粉混合而成。
所述非致密铜粉为内部不是完全致密的铜粉，其含氧量小于0.1%，其为壳—核结构，所述壳—核结构包括外壳和内核，且外壳和内核之间存有空隙，空隙处的距离大于500nm，优选大于3μm，其致密度小于75%；致密铜粉的内部是致密的，没有大量的孔洞，其致密度大于95%。
一种铜粉的制造方法，包括以下步骤：
步骤一：铜粉氧化，将形状不规则的粒径为60-250μm的铜粉原料在不低于35
声明：
“铜粉及其制备方法和用该铜粉制得的毛细芯与流程” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：江苏集萃先进金属材料研究所有限公司
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2025年05月23日 ~ 25日 
