本发明提供了一种晶振失效分析的方法,包括以下步骤:A、对需要分析的晶振样品进行外观分析,寻找可能的失效原因;B、对需要分析的晶振样品进行电学测试,测出频率、等效串联电阻和最大阻抗;C、对需要分析的晶振样品进行开封,并进行电学测试;D、使用光学显微镜对开封后的晶振样品进行内部观察;E、使用扫描电子显微镜对开封后的晶振样品进行内部观察;F、综合分析上述步骤得到的结果,总结出晶振样品失效的原因。本发明有如下优点:本发明利用有限的分析仪器,在短时间内快速找到晶振元件失效的原因,分析详尽完整,为晶振的工艺生产的改进提供有效信息。
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