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半导体器件的应力测量装置以及方法

706   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:32:24
本发明提供的一种半导体器件的应力测量装置以及应力测量方法,涉及半导体技术领域,包括:基台包括相对设置的第一台座和第二台座;第一承接件活动装配在第一台座上,第一承接件上活动装配有至少两个第一滚轴;第二承接件活动装配在第二台座上,第二承接件上活动装配有至少两个第二滚轴;两个第一滚轴相互平行并构成第一平面,两个第二滚轴相互平行并构成第二平面,第一平面与第二平面相互平行,第一承接件的移动轨迹与第一平面垂直,第二承接件的移动轨迹与第二平面垂直。在上述技术方案中,滚轴可以使晶圆试样内的半导体器件内部受到均匀的单轴应力,避免晶圆由于施加外力不当而断裂。
声明:
“半导体器件的应力测量装置以及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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