本发明涉及一种减成法电路板快速生产工艺,采用喷墨打印技术,用喷头把图形通过墨水转移到电路板上,其工序如下:打孔—去毛刺、清洗钝化—沉铜—清洗—正反面涂布—正反面打印图形—图形固化—蚀刻—清洗钝化—质检—正反打印紫外线固化阻焊油—紫外线固化—正反面打印紫外线固化文字油—紫外线固化—喷锡及表面处理—成型—电测—质检—包装—出厂,生产时间大约5小时。优点是:简单方便,一次成形,图形边缘锐利,电路图形的精度高,其线宽由3/1000英寸提高到小于1/1000;用料简单,图形转移主要通过墨水,降低了生产成本,缩短了生产时间,提高了经济效益;由于减少了电镀环节,大幅降低了能耗和工业废水的排放,故节能环保效果好,成本低。
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