本实用新型涉及集成电路封装模具技术领域,具体涉及一种用于集成电路封装模具加工机床数据采集装置,包括壳体和采集探头主体,壳体的底部插接有采集探头主体,位于壳体内部的采集探头主体的端部设有电路板,电路板上由左至右依次设有
锂电池、微型处理器和无线通信模块,壳体的左侧壁设有降温箱,壳体的内腔上部设有降温管,降温管的一端与微型循环泵的输出端相连通,另一端与降温箱的内腔相连通,微型循环泵的输入端与降温箱的内腔相连通,解决了在使用过程中需要对空气过滤块进行拆卸更换,导致操作繁琐、费时费力,同时采用风冷的方式散热降温效果差的问题。
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