本实用新型涉及的是
锂电池技术领域,尤其是涉及一种二封封头结构,包括封头单体,封头单体包括封头底座,封头承接块,封头主体以及导热硅胶;封头底座上设有至少一个螺孔;封头承接块位于封头底座和封头主体之间,且封头承接块的一侧边与封头主体的一侧边在同一平行线上连接成一个平面;封头主体上设有避胶槽,且封头主体上还设置有至少一个限位块;导热硅胶填充到封头主体上的避胶槽中。本申请通过设置避胶槽和导热硅胶,确保了封头的平行度,还确保了电池二封边在T型避胶槽内的熔胶效果以及电池的密封性能。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)