本实用新型提供一种具有绝缘散热基板的电子元件,包括:一散热基板;其中,该散热基板为一经绝缘处理的镁合金板,且该镁合金板不包括锂元素;一电路层,直接贴覆形成于该散热基板的板体表面处;以及一电子元件,以覆晶方式电连接于该电路层,且该电子元件的至少部分绝缘结构体,是经由一中介层而固定于该散热基板,以藉由该中介层与该散热基板进行散热传导。本实用新型成本低,实现工序简单,且可有效地解决目前LED晶粒、IC晶粒或IC基板的散热问题。
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