发明提供了一种高分子导电聚合物包覆的多孔硅空心球的制备方法以及方面的应用,本发明利用介孔二氧化硅纳米空心球为模板和硅源,通过镁的热还原反应得到多孔硅纳米空心球,接着通过高分子导电单体原位聚合得到导电聚合物包覆的多孔硅纳米空心球
复合材料。相比于传统的包覆方法,高分子导电单体原位聚合的方法能够将聚苯胺紧紧包覆在多孔硅纳米球的表面,使材料能够表现出非常优异的
电化学性能,尤其应用在锂离子电池电极材料方面。该制备方法操作简单,制备成本低,适合于大规模的生产。
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“高分子导电聚合物包覆的多孔硅空心球的制备及其产品和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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