本发明涉及复合键合材料技术领域,具体是一种铜基钯涂层复合键合材料,由以下重量份的原料组成:包括铜70~90份、银30~40份、钯10~20份、锌5~11份、
碳纤维增强体9~11份、铬0.3~1.6份、锂0.3~1.6份、钙0.2~2份、铝0.3~1.6份、钇0.05~0.15份;本申请整体材料成分底,成分配制易于得到,并且能够有效解决传统键合引线的价格昂贵、表面易氧化、键合性能差、易出现拉拔断线的问题。
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“铜基钯涂层复合键合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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