本发明公开了一种测试铜箔硬度的方法,该方法包括以下步骤:S1将铜箔放入金相自动试样镶嵌机的下模上;S2向模腔中倒入镶嵌粉,将上模金属压块放于镶嵌粉上方;S3盖上上盖后启动镶嵌程序;S4加热达到设定温度,保压保温达到设定时间后停止加热加压;S5启动循环水冷机循环冷却,将镶嵌试块冷却至室温;S6取出镶嵌有铜箔的镶嵌试块;S7使用维氏硬度计选定铜箔测试位置并调整样品台高度;S8启动程序将压头压入铜箔,得到压痕后观察并测量压痕对角线,计算得到维氏硬度。该方法能够解决对较薄
锂电铜箔硬度测试困难的问题,从而达到消除基底与铜箔间的间隙,降低基底硬度对铜箔硬度测试的影响,从而准确得到铜箔的维氏硬度的目的。
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