一种铝基材笔记本外壳用无镍封孔剂,涉及笔记本外壳加工技术领域,由以下原料制成:油酸钠6‑8份、水杨酸2‑4份、聚乙烯吡咯烷酮2‑4份、氟化氨银2‑4份、山梨醇1‑3份、纳米结晶纤维素5‑7份、纳米三氧化二铝2‑4份、硅酸锂2‑4份、三聚磷酸钠3‑5份、焦磷酸钠5‑7份、偏磷酸钠5‑7份、乙二醇2‑4份、丙三醇6‑8份、助剂8‑10份。本发明的有益效果为:本发明配方合理,加工工艺科学合理,制备的封孔剂效果显著,直接用于铝基材笔记本电脑外壳,可以保证其在后续精加工中出现的微孔进行充分封堵,且不易脱落,保证了铝基笔记本电脑外壳的实际活性及相应的品质。
声明:
“铝基材笔记本外壳用无镍封孔剂及其加工工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)