本发明属于材料连接技术领域,具体涉及一种玻璃和可伐合金封接体及其激光封接方法。其中,所述封接方法为将待封接玻璃和可伐合金进行净化处理;提供锂铝硅酸盐玻璃粉和CuO粉,混合并研磨制备焊料;将焊料均匀喷洒在待封接的可伐合金上,将待封接的玻璃放置于其上;利用激光对待封接玻璃与可伐合金的交界处的焊料进行照射,获得玻璃与可伐合金形成的封接体,本发明的玻璃和可伐合金的可以在电子电器等行业具有优异的应用前景。
声明:
“玻璃和可伐合金封接体及其激光封接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)