本发明涉及电解铜箔领域,特别是一种双面光电解铜箔的制备方法,采用电沉积工艺,包括电解液组成与直流电沉积工艺,并在电解过程中加入有机混合添加剂;其中所述电解过程中,电解液组成中铜含量60~90g/L,硫酸含量100~160g/L,温度控制在40~60℃,并向电解液中添加有机混合添加剂,使电解液流量为50~90m3/h,电流密度4500~9000A/m2条件下进行直流电沉积;所述电解液添加的有机混合添加剂包括:H1、POSS、MDEO,该有机混合添加剂流量为300~600mL/min。通过本发明生产的电解铜箔,降低了毛面粗糙度,增强了抗拉强度,可用于锂离子电池
负极材料及高频信号用印制电路板基体材料。
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