本发明公开了一种PTC热敏电阻用高温烧结用导电银浆,它是由下述重量份的原料组成的:包覆银粉83-90、无铅玻璃粉10-14、偏硼酸铵0.2-0.3、氮化锂0.01-0.02、氯磺化聚乙烯8-10、松香3-4、甲苯20-23、二甘醇二苯甲酸酯2-3、二甲氨基丙胺0.1-0.2、聚氨基甲酸酯1-2、聚酰亚胺0.5-1、碳酸铬0.1-0.2、蓖麻油酸锌0.2-0.4、聚乙二醇1-2,本发明的包覆银粉是的纳米银粉均匀而致密地包覆于高分子微球的表面,不仅可以减少贵金属银粉的用量,降低生产成本,同时也大大提高了纳米银粉的分散性和稳定性。
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