本发明提供图案化聚合物层的方法及封装微电池的方法。一种图案化布置在支撑件(4)上的聚合物层(22)的方法,该方法包括:在支撑件的第一区域(18a、18b)上沉积由基于锂的聚合抑制剂材料制成的层(16);在聚合抑制剂层以及支撑件的第二区域(18c)上沉积阳离子可聚合材料(20);进行聚合处理,从而在第一区域中形成未固化的牺牲层(20)且在第二区域中形成聚合物层(22);以及去除牺牲层(20)。
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