本发明公开了一种大功率LED封装用透明环氧纳米
复合材料的制备工艺,包括以下步骤:以环氧氯丙烷为原料加入酸性催化剂进行开环聚合反应、加入碱进行闭合反应并进行萃取等工序制得增韧剂;将端氨基聚醚类固化剂与异佛尔酮二胺进行混合,加入邻羟基二苯甲酮类、苯并三唑类紫外吸剂和受阻胺类光稳定剂和纳米SiO2进行协同反应得到所需固化剂;将乙醇与乙酸锌混合进行蒸馏得到残余馏分;并与氢氧化锂的乙醇溶液进行混合得到ZnO-QD的乙醇溶液,并加入正硅酸乙酯和氨水进行离心、干燥得到ZnO-QD/SiO2;将上述各组分混合后进行机械分散、真空、脱泡、浇注、固化得到ZnO-QD/SiO2/环氧封装材料。
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