本发明涉及电子产品技术领域,具体涉及一种柔性手机壳用新型复合硅胶。该复合硅胶的组分包括:硅胶料、增强弹性体、炭黑、羟基硅油、交联剂、防静电助剂、铂金硫化剂。其中,增强弹性体是一种由无机填料和有机高分子聚合物复合制备的弹性材料,硅胶为添加有单氨基改性有机硅嵌段共聚物的聚酯改性硅胶;交联剂为DCP或DBHP;抗静电助剂为LiClO
4、LiAsF
6、LiBF
4、LiPF
6四种锂盐成分中的一种或任意多种的混合物。该型复合硅胶材料的热稳定性和耐寒性得到增强,制得硅胶套在高温状态下,依然能保持良好的弹性恢复力,不易变形。
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