本发明涉及一种新的网状铜箔的制备方法,采用5‑20μm锂电箔,在其表面进行孔状图案印制,然后通过特殊溶液咬蚀的方式形成直径为20‑500μm的微孔,孔间距50‑1000μm,的网状铜箔,本发明可以快速进行铜箔打孔,其微孔边缘平整,表面孔隙率达到10‑50%,蚀刻后的铜可以回收利用,打孔方式不受铜箔性能影响,工艺简单可靠,解决了激光打孔的铜箔烧焦易氧化,且铜回收差损耗大的缺陷和机械打孔边缘毛刺重大不良、打孔过程易断带撕裂造成良品率低的难题。
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