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新的网状铜箔制备方法

885   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 00:25:34
本发明涉及一种新的网状铜箔的制备方法,采用5‑20μm锂电箔,在其表面进行孔状图案印制,然后通过特殊溶液咬蚀的方式形成直径为20‑500μm的微孔,孔间距50‑1000μm,的网状铜箔,本发明可以快速进行铜箔打孔,其微孔边缘平整,表面孔隙率达到10‑50%,蚀刻后的铜可以回收利用,打孔方式不受铜箔性能影响,工艺简单可靠,解决了激光打孔的铜箔烧焦易氧化,且铜回收差损耗大的缺陷和机械打孔边缘毛刺重大不良、打孔过程易断带撕裂造成良品率低的难题。
声明:
“新的网状铜箔制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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